WMSIC Электронные компоненты

HL 40N05

Модель40N05
КорпусSOT-23-3L
БрендHL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HL 40N05
Тип
HL
Минимальная упаковка
3000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HL
Модель
40N05
Шаг
1
Корпус
SOT-23-3L
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.04g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265709399
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
73W
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
40V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HL 40N05 N沟道功率MOSFET产品概述

一、产品核心定位与基本属性

HL 40N05是富海微(HL)推出的一款中低压N沟道增强型功率MOSFET,主打中小功率开关、负载驱动及电源管理场景。该器件采用SOT-23-3L小封装,兼顾紧凑性与性能,可满足便携设备、车载辅助系统、工业控制等领域的轻量化集成需求。

核心基础属性明确:

  • 类型:N沟道增强型
  • 电压等级:漏源最大耐压40V
  • 电流能力:连续漏极电流7A
  • 温度范围:-55℃~+150℃(工业级宽温)

二、关键电气参数深度解析

1. 电压与电流的安全余量

  • 漏源击穿电压(Vdss):40V,远高于12V/24V系统的工作电压,预留充足安全余量,避免过压损坏(如车载电源波动、电源尖峰等场景);
  • 连续漏极电流(Id):7A,满足小型电机、LED阵列、继电器等中小功率负载的持续驱动需求,瞬间峰值电流能力可覆盖短暂过载(如电机启动瞬间)。

2. 导通损耗与功耗控制

  • 导通电阻(RDS(on)):仅19mΩ(典型值),处于同封装同参数级别的领先水平。以7A负载为例,导通损耗仅约0.93W(P=I²×R),大幅降低发热,减少散热设计压力;
  • 最大耗散功率(Pd):73W,结合SOT-23-3L封装的热性能,可支撑连续工作时的功率输出,适配常规板级散热方案(无需额外散热片)。

3. 开关特性与EMI平衡

  • 栅极电荷量(Qg):12nC(Vgs=10V时),栅极电荷低意味着开关过程中能量损耗小,可实现较快的开关速度(适合100kHz以下高频应用);
  • 电容参数:输入电容(Ciss=633pF)、反向传输电容(Crss=58pF)、输出电容(Coss=67pF)优化平衡,既保障开关速度,又控制电磁干扰(EMI),适合对噪声敏感的场景(如音频设备、传感器节点)。

4. 控制适配与温度稳定性

  • 阈值电压(Vgs(th)):2.5V,适配3.3V/5V等常见MCU控制电平,无需额外电平转换电路即可驱动;
  • 宽温特性:-55℃~+150℃覆盖工业级与车载级温度要求,极端环境下性能稳定(如北方冬季户外、车载高温环境)。

三、封装与热特性说明

HL 40N05采用SOT-23-3L表面贴装封装,尺寸约1.6mm×2.9mm×1.1mm(典型值),属于小型封装,可有效节省PCB板空间,适合高密度布局(如便携设备主板、小型控制模块)。

封装热阻(RθJA)约170℃/W(典型值,需结合实际PCB设计),配合器件低导通损耗的特性,可满足多数中小功率应用的散热需求:例如7A负载下,器件表面温度约150℃(环境温度25℃时),符合工作温度上限要求。

四、典型应用场景

1. 12V/24V电源系统

  • 车载点烟器转换电源、小型开关电源适配器、移动电源升压/降压模块;
  • 优势:40V耐压提供安全余量,7A电流覆盖常见负载,低损耗提升转换效率。

2. 中小功率负载驱动

  • LED照明(汽车氛围灯、小型台灯)、小型直流电机(玩具电机、智能门锁)、继电器线圈驱动;
  • 优势:低RDS(on)减少驱动发热,宽温特性适配不同使用环境。

3. 便携电子设备

  • 蓝牙音箱、智能手环的功率开关、移动电源输出控制;
  • 优势:SOT-23-3L小封装符合轻量化需求,稳定特性保障续航与可靠性。

4. 工业控制节点

  • 小型传感器节点开关控制、PLC辅助输出模块;
  • 优势:宽温范围适应工业现场温度波动,7A电流满足小型执行器驱动。

五、选型优势总结

HL 40N05在中小功率MOSFET领域具备核心竞争力:

  1. 高效节能:低导通电阻+低栅极电荷,同时降低导通损耗与开关损耗;
  2. 宽温可靠:工业级温度范围,适配车载、工业等极端环境;
  3. 适配性强:阈值电压适配常见控制电平,电压电流覆盖多数中小功率应用;
  4. 紧凑集成:小封装节省板级空间,适合高密度设计;
  5. 成本效益:国产化器件,性能相当前提下成本更优。

该器件可作为12V/24V系统中小功率开关的优选方案,兼顾性能、尺寸与可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.