WMSIC Электронные компоненты

HL 6G03L

Модель6G03L
КорпусSOT-23-6L
БрендHL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HL 6G03L
Тип
HL
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HL
Модель
6G03L
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6L
Количество
1 N-канал + 1 P-канал
Тип
N-канал + P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.046g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265847003
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
2.5W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
30V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HL 6G03L 复合场效应管产品概述

富海微(HL)推出的6G03L是一款N沟道+P沟道复合MOSFET,采用SOT-23-6L小尺寸表面贴装封装,针对低电压(≤30V)、中小功率(≤2.5W)、高密度集成场景优化,兼具低导通损耗、快开关速度与宽温可靠性,适用于便携式电子、Type-C接口、小型负载驱动等多类应用。

一、产品核心定位与应用场景

6G03L的设计核心是**“小封装下的高集成与高效能”**,精准匹配消费电子、工业控制中对空间敏感、低功耗的需求:

  • 便携式设备:如TWS耳机充电盒、智能手表、便携充电宝的电源充放电控制;
  • Type-C接口电路:VBUS电源路径切换、PD协议下的电压电流动态控制;
  • 小型负载驱动:智能手环振动马达、LED背光模组、小型直流风扇的通断管理;
  • 低电压开关:5V/12V电源系统的通断切换、电池保护电路的辅助控制。

二、关键电参数特性解析

该器件的电参数平衡了导通损耗、开关速度与可靠性,具体特性如下:

1. 耐压与电流能力适配低电压系统

漏源击穿电压(Vdss)30V,覆盖常见低电压电源(3.7V锂电池、5V/9V/12V适配器);连续漏极电流(Id)9A,峰值电流能力可满足瞬时大电流需求(如TWS充电盒快充瞬间),无需额外并联器件,简化电路设计。

2. 低导通电阻降低损耗

导通电阻(RDS(on))仅25mΩ@10V栅源电压,在SOT-23-6L封装中处于同类产品前列。以5A连续电流为例,导通损耗为I²×R=5²×0.025=0.625W,远低于最大耗散功率(Pd=2.5W),有效提升电池供电设备的续航能力。

3. 快开关速度适配高频应用

栅极电荷量(Qg)[email protected],输入电容(Ciss)370pF、反向传输电容(Crss)40pF,开关速度快且驱动损耗低。例如,在1MHz开关频率下,驱动损耗约为36mW(计算:Qg×Vgs×f=7.2e-9C×5V×1e6Hz),适合开关电源、脉冲驱动等高频场景。

4. 宽温与阈值电压适配多驱动逻辑

  • 阈值电压(Vgs(th))2.5V@250μA,兼容3.3V/5V逻辑电平,无需电平转换电路,降低系统复杂度;
  • 工作温度范围-55℃+150℃,满足工业级(-40℃+85℃)与消费电子极端环境(如户外便携设备高温)需求,可靠性更高。

三、封装与可靠性设计

6G03L采用SOT-23-6L封装,尺寸仅约2.9mm×1.6mm×1.1mm,是同类复合MOSFET中体积最小的封装之一,可有效节省PCB空间,适配高密度集成设计(如TWS充电盒内部狭窄布局)。

此外,封装设计优化了热传导路径,结合2.5W的最大耗散功率,可稳定支撑小功率持续工作;宽温范围与高ESD防护(隐含工业级设计特性)进一步提升了器件在恶劣环境下的可靠性。

四、典型应用案例

1. TWS耳机充电盒电源开关

6G03L的N/P复合管可实现充电盒电池与Type-C接口的双向导通:充电时P沟道导通输入电流,放电时N沟道导通输出电流,小封装适配充电盒内部狭窄空间,低导通损耗延长电池续航。

2. Type-C VBUS电源切换

在Type-C PD协议中,6G03L可作为VBUS路径的互补开关:当设备作为电源输出时N沟道导通,作为受电时P沟道导通,快开关速度适配PD协议的电压电流快速切换,避免浪涌干扰。

3. 智能手表LED背光驱动

6G03L的9A电流能力可驱动多颗LED背光,低导通电阻减少压降(5V电源下5A电流压降仅0.125V),提升背光亮度一致性,宽温范围满足手表在户外高温下的稳定工作。

五、产品总结

HL 6G03L是一款高集成度、小尺寸、高效能的复合MOSFET,核心优势在于:

  • 复合管设计(N+P)简化双向控制电路,减少元件数量;
  • 低RDS(on)与快开关速度平衡导通/驱动损耗,提升系统效率;
  • SOT-23-6L封装适配高密度集成,节省PCB空间;
  • 宽温范围与宽逻辑驱动兼容多场景,可靠性更高。

该器件可有效降低系统成本与空间占用,是便携式电子、Type-C接口等低电压小功率场景的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.