WMSIC Электронные компоненты

HL 20P03

Модель20P03
КорпусTO-252
БрендHL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HL 20P03
Тип
HL
Минимальная упаковка
2500 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HL
Модель
20P03
Шаг
1
Корпус
TO-252
Количество
1 P-канал
Тип
P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.482g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265676885
Рабочая температура
55℃~+175℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
19W
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
2500
Напряжение сток-исток (Vdss)
30V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

20P03 P沟道MOSFET产品概述

20P03是HL富海微推出的P沟道增强型MOSFET,采用TO-252(DPAK)表面贴装封装,定位于中低压大电流功率转换场景,具备低损耗、高开关速度、宽温可靠等核心特点,可覆盖工业控制、汽车电子、便携式设备等多领域应用需求。

一、产品基本定位

20P03针对12V/24V低压直流系统设计,旨在解决传统继电器或双极型晶体管(BJT)在大电流下损耗高、开关速度慢的问题。其紧凑的TO-252封装兼顾散热效率与自动化生产便利性,是低压功率转换场景中替代传统开关器件的优选方案。

二、关键电气参数解析

20P03的电气参数精准匹配低压大电流应用,核心参数及实际意义如下:

1. 电压与电流能力

  • 漏源击穿电压(Vdss):30V,覆盖12V/24V系统的工作电压范围,留有足够安全裕量,避免过压损坏;
  • 连续漏极电流(Id):20A,可稳定承载持续大电流负载,无需额外并联器件,简化电路设计;
  • 最大耗散功率(Pd):19W,反映器件散热能力,结合TO-252封装的散热焊盘设计,满足多数低压功率场景的发热需求。

2. 导通与开关特性

  • 导通电阻(Rds(on)):50mΩ(Vgs=10V时),处于同规格器件的优势水平,导通损耗(P=I²·Rds(on))显著降低(如20A负载下损耗仅20W),提升系统效率;
  • 栅极总电荷(Qg):6.8nC(Vgs=10V时),栅极电荷是影响开关速度的核心参数,低Qg意味着开关损耗小,适合几十kHz的高频功率转换场景;
  • 电容参数:输入电容Ciss=530pF、反向传输电容Crss=56pF、输出电容Coss=70pF,电容值合理,可减少开关过程中的电压过冲,提升电路稳定性。

3. 阈值与温度特性

  • 阈值电压(Vgs(th)):2.5V(Id=250uA时),属于常规阈值范围,兼容常见MCU或驱动电路的输出电压,无需额外升压驱动;
  • 工作温度范围:-55℃+175℃,覆盖工业级(-40℃+85℃)及汽车级(-55℃~+150℃)温度要求,可适应极端气候环境(如沙漠高温、极地低温)。

三、封装与可靠性设计

20P03采用TO-252封装(表面贴装型),具备以下优势:

  • 体积紧凑(尺寸约6.5mm×5.0mm×2.0mm),适合高密度电路板设计;
  • 散热焊盘与引脚设计合理,可通过PCB铜箔快速导出热量,提升散热效率;
  • 引脚间距适中,焊接工艺成熟,适合自动化贴装生产。

可靠性方面,20P03通过宽温老化测试,参数一致性好,高低温循环下性能稳定,可避免导通电阻漂移或阈值电压偏移,适合长期可靠运行的场景(如汽车电子、工业控制器)。

四、典型应用场景

结合20P03的参数特点,其典型应用包括:

  1. 低压直流电源:12V/24V开关电源的同步整流管(替代肖特基二极管,提升效率)、电源系统负载开关;
  2. 汽车电子:12V车载系统的负载控制(车灯调光、中控模块、座椅加热)、电池管理系统(BMS)充放电控制;
  3. 便携式设备:笔记本电脑、移动电源的功率转换(提升续航,减少发热)、无人机/平衡车的低压电机驱动;
  4. 工业控制:低压电机软启动/停止控制(替代继电器,无触点磨损)。

五、核心性能优势总结

20P03的核心优势可归纳为:

  1. 低损耗高效:50mΩ低导通电阻+6.8nC低栅极电荷,兼顾导通与开关损耗,系统效率提升5%~10%;
  2. 宽温可靠:-55℃~+175℃工作范围,满足工业/汽车级环境需求;
  3. 大电流承载:20A连续漏极电流,无需并联即可满足大负载需求;
  4. 设计灵活:兼容常规驱动电路,TO-252封装适配多种PCB布局;
  5. 品牌保障:HL富海微器件经过严格测试,参数一致性好,长期可靠性高。

综上,20P03是一款性能均衡的P沟道MOSFET,为低压大电流功率转换领域提供高效、可靠的解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.