Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
HI-LINK HLK-B40
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- HI-LINK HLK-B40
- Тип
- HI-LINK
- Минимальная упаковка
- 128 托盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лоток
- Бренд
- HI-LINK
- Модель
- HLK-B40
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMD,9.5x14mm
- Категория
- другие модули
- Вес
- 1.19g
- Минимальный заказ
- 1
- Мощность передачи
- 10dBm
- Артикул
- BM0229969685
- Рабочее напряжение
- 3.3V
- Тип интерфейса
- ADC；I2C；SPI；GPIO；PWM
- Поддерживаемые протоколы
- Bluetooth 5.1
- дальность связи
- 100m
- Чувствительность приема
- 95dBm
- Минимальная упаковочная единица
- Лоток
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Беспроводной модуль Bluetooth HLK-B40
HLK-B40 — компактный беспроводной модуль Bluetooth 5.1 в корпусе SMD размером 9.5×14mm. Рабочее напряжение — 3.3V. Модуль объединяет радиочастотный тракт и цифровые и аналоговые интерфейсы для встраиваемых устройств.
Основные характеристики
Мощность передачи: +10 dBm (максимальная).
Чувствительность приёма: -95 dBm.
Дальность связи: до 100 m (типовое значение, зависит от антенны и условий эксплуатации).
Интерфейсы: ADC, I2C, SPI, GPIO, PWM.
Интерфейсы предназначены для подключения датчиков, периферийных устройств и контроллеров. Подробную распиновку следует сверять с руководством на модуль.
Фактическая дальность связи зависит от конструкции антенны, препятствий, электромагнитных помех и настроек протокола.
Области применения: умный дом и сети датчиков, носимые устройства, промышленное дистанционное управление и сбор данных, системы автоматизации зданий, маломощные узлы IoT.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
