WMSIC Электронные компоненты

Infineon BC857AE6327

МодельBC857AE6327
КорпусSOT-23-3
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon BC857AE6327
Тип
INFINEON
Минимальная упаковка
3000 卷

Технические параметры

Упаковка
8
Бренд
INFINEON
Модель
BC857AE6327
Шаг
1
Корпус
SOT-23-3
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264680617
Тип транзистора
PNP
Граничная частота (fT)
250MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
330mW
Минимальная упаковочная единица
Рулон
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
100mA
Коэффициент усиления по постоянному току (hFE)
125

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BC857AE6327 产品概述

一、产品简介

BC857AE6327 是英飞凌(Infineon)推出的一款小信号 PNP 双极型晶体管,采用 SOT-23-3 小封装,面向通用开关与放大应用。该器件在 45 V 的集电极-射极耐压下,能够处理最高 100 mA 的集电极电流,并且具有良好的直流电流增益与较高的特征频率,适合要求速度和增益兼顾的便携与消费电子电路。

二、主要参数(概述)

  • 晶体管类型:PNP,双极晶体管(BJT)
  • 最大集电极电流 (Ic):100 mA
  • 集电极-射极击穿电压 (Vceo):45 V
  • 功耗耗散 (Pd):约 330 mW(SOT-23 封装)
  • 直流电流增益 (hFE):典型约 125(符合 A 级增益分组)
  • 特征频率 (fT):约 250 MHz(适合高频开关与小信号放大)
  • 集电极截止电流 (Icbo):约 15 nA(低泄漏,有利于低功耗设计)
  • 集电极饱和电压 (VCE(sat)):约 650 mV(典型值,具体测试条件见规格书)
  • 封装:SOT-23-3(小型、适合表贴)

三、关键特性与优势

  • 低泄漏:Icbo 仅几十纳安级,适合需要低静态电流的电池供电或精密传感输入场景。
  • 中等到高增益:hFE≈125,对于小信号放大和缓冲电路能够提供稳定的增益表现。
  • 高速响应:fT≈250 MHz,使其在高频开关与射频前端或视频信号处理场合具有良好的相位与带宽性能。
  • 直流电压耐受性好:45 V 的 Vceo 允许在较高电压侧进行开关或电平移位应用,比起一般低压小信号管有更大的余量。
  • 小封装节省空间:SOT-23-3 便于高密度 PCB 布局和自动化贴装。

四、典型应用场景

  • 低电流开关与信号控制:驱动小继电器、光耦输入侧、微控制器外设开关。
  • 小信号放大:前级放大器、差分/电平移位、音频与传感器信号放大。
  • 互补推挽与模拟电路:与对应的 NPN 器件配合用于小功率推挽输出或模拟缓冲。
  • 高速数字接口:作为电平转换或总线隔离的高速开关元件。
  • 便携式与低功耗设备:因低 Icbo 适合省电设计,但需注意封装功耗限制。

五、封装与热管理建议

BC857AE6327 采用 SOT-23 小封装,单元体积小但散热能力有限。器件 Pd 约 330 mW(典型环境下),实际电路设计时应注意:

  • 在 PCB 布局中为集电极/散热铜箔预留足够面积,以降低结温并提高功耗承受能力。
  • 对于连续开关或较大功耗情形,应保证工作点远低于最大耗散,并采用热降额(derating)原则。
  • 若工作环境温度较高,需评估结温上升对 hFE 与泄漏电流的影响,并必要时添加热保护或选择更大功耗封装。

六、常用电路与选型建议

  • 作为开关:用作饱和开关时注意 VCE(sat) 在 650 mV 量级,若需要更低饱和压以减小功耗,可选择专门的低 VCE(sat) 开关管。
  • 作为放大器:对于低噪声或要求高线性度的前级,可通过合理偏置和退耦来稳定工作点;hFE 的分布会随电流和温度变化,实际电路中建议在设计中留有反馈或偏置调整余量。
  • 与 NPN 器件配对:BC857 系列常与 BC847 等 NPN 小信号管配合使用,形成对称放大或互补开关结构。
  • 引脚与封装:SOT-23 的具体引脚排列会因供应商文档而异,推荐在设计前参照英飞凌官方数据手册确认引脚定义与典型测试条件。

七、采购与替代建议

BC857AE6327 为英飞凌的 A 级增益分组器件,适用于对增益有稳定性要求的场合。若需更高电流或更高功耗能力,可考虑同类 TO-92 或 SOT-223 等更大封装的 PNP 产品;若需更低饱和压或极低噪声,可查找针对开关或低噪声优化的器件型号。最终选型应以实际工作电流、功耗、带宽与封装面积为依据。

备注:以上参数为典型产品特性概要,设计与生产前请以英飞凌正式数据手册(datasheet)为准,确认测试条件与最大额定值。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.