Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Infineon BAS4005E6433HTMA1
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Infineon BAS4005E6433HTMA1
- Тип
- INFINEON
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- INFINEON
- Модель
- BAS4005E6433HTMA1
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOT-23-3
- Категория
- Диод Шоттки
- скорость
- малый сигнал =< 200 мА (Io), любая скорость
- Вес
- 0g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264221709
- Тип монтажа
- Поверхностный монтаж
- тип диода
- Шоттки
- Конфигурация диода
- 1 пара с общим катодом
- рабочая температура - переход
- 150°C (макс.)
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 10000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
BAS4005E6433HTMA1 产品概述
一、概述与主要参数
BAS4005E6433HTMA1 是英飞凌（Infineon）推出的一款双芯共阴极肖特基二极管，采用 SOT-23-3 表面贴装封装。器件针对低电平和小功率整流应用优化，主要电气参数包括：正向电压 Vf = 1.0V @ If 40mA，最大反向电压 Vr = 40V，单二极管平均整流电流 Io = 120mA（直流），反向漏电流 IR ≈ 1µA @ 30V，反向恢复时间 trr ≈ 100ps，结温最高可达 150°C。
二、关键特性与优势
- 低正向压降：1V 在 40mA 条件下，可降低功耗并改善效率，适合电池供电与便携设备。
- 极短恢复时间：trr 约 100ps，适合高速开关与信号整流场合，减少反向恢复导致的开关损耗与干扰。
- 低泄漏电流：30V 条件下约 1µA，适用于低静态功耗场景。
- 紧凑封装：SOT-23-3 小尺寸利于高密度 PCB 布局与自动贴装生产。
- 双芯共阴极：便于实现双路整流、功率路径选择（diode-ORing）或保护电路的集成设计，节省空间与焊盘。
三、典型应用场景
- 便携式与手持设备的低压整流与电源保护。
- 快速切换电路、脉冲信号检测与钳位保护。
- 二极管 OR-ing、反接保护与电源路径自动切换。
- 高速开关电源的次级整流（低功率段）及信号隔离与整形电路。
四、布局与热管理建议
- 虽为小功率器件，但在靠近热源或高占空比工作时需注意结温升高，尽量保证良好散热路径与靠近地平面的铜箔。
- 引脚焊盘与走线应尽量短且宽，减少寄生电感与电阻，有利于高速切换性能与热耗散。
- 对于高频或敏感信号，布局上应避免长引线共面，必要时加旁路电容或 RC 抑制网络以降低噪声。
- 推荐在规格条件下按温度降额使用，确保长期可靠性。
五、封装与使用注意
- 封装：SOT-23-3，适配常见贴片工艺，便于自动化装配。
- 品牌与型号：Infineon BAS4005E6433HTMA1。采购时注意批次与湿度敏感等级（MSL），并遵循回流焊工艺规范。
- 可靠性：遵守最大结温与最大反向电压限制，避免长时间近极限工况，以保证器件寿命与系统稳定性。
该器件在体积受限且需要低正向压降、快速响应的低功率整流与保护应用中表现优秀，是实现高密度电源管理和信号整形的理想选择。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
