WMSIC Электронные компоненты

Infineon BSC070N10NS3G

МодельBSC070N10NS3G
КорпусTDSON-8(5x6)
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon BSC070N10NS3G
Тип
INFINEON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
INFINEON
Модель
BSC070N10NS3G
Шаг
1
Корпус
TDSON-8(5x6)
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.144g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000281757
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
114W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:BSC070N10NS3G N沟道MOSFET

基本信息

BSC070N10NS3G 是由英飞凌(Infineon)公司生产的一款高性能N沟道场效应管(MOSFET),其具有出色的电气特性和热管理能力,适用于多种应用场景。该器件采用TDSON-8封装,外形尺寸为5mm x 6mm,适合高密度电路设计。

主要参数

  • 漏源电压(Vdss): 100V
  • 连续漏极电流(Id@25°C): 90A(在 Tc的条件下)
  • 栅源极阈值电压: 3.5V @ 75μA
  • 漏源导通电阻(Rds(on)): 7mΩ @ 50A, 10V
  • 最大功率耗散(Ta=25°C): 114W(在 Tc的条件下)
  • 封装类型: TDSON-8

特性与优势

  1. 高漏源电压: BSC070N10NS3G的漏源电压高达100V,能有效应对多种高压应用,提供更大的设计灵活性。
  2. 高电流承载能力: 连续漏极电流高达90A,使得该MOSFET能够在重负荷条件下稳定运行,非常适合电源管理和电机驱动等应用。
  3. 低导通电阻: 无限接近于理想开关特性的7mΩ导通电阻在保持低发热量的同时确保高效的电源传输,是节能设计的理想选择。
  4. 适应宽温度范围: 该MOSFET的最大功率耗散能力达到114W,意味着在良好散热解决方案下,它可以在较高温度环境中工作,适应多种工业环境。
  5. 快速开关特性: 由于其相对较低的栅源极阈值电压(3.5V),BSC070N10NS3G具有较好的开关能力,从而适用于高频开关电源和电动机控制等应用。

应用场景

BSC070N10NS3G广泛应用于以下领域:

  • 电源管理: 作为电源开关和反向隔离开关可提升系统的线性度和稳定性。
  • DC-DC转换器: 作为高效开关元件,能够优化能量转换,降低功耗。
  • 电机驱动: 可应对高电流需求,提升电动机驱动的响应速度和功率输出。
  • LED驱动: 在LED照明应用中能有效提升能效和使用寿命。

设计注意事项

在选择BSC070N10NS3G进行电路设计时,考虑系统的散热能力至关重要。确保良好的散热处理,以实现其最大功率耗散,并防止器件过热。此外,优化PCB设计和布局,以减少引线电感和电阻,确保MOSFET的性能得到充分发挥。

总结

BSC070N10NS3G是一款性能优异、应用广泛的N沟道MOSFET,凭借其高电压、高电流和低导通电阻的特性,特别适用于现代电源管理和驱动系统。无论是在工业自动化、消费电子还是新能源汽车等领域,都能为设计工程师提供强而有力的支持,帮助其在实现高效能的同时降低能耗。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.