WMSIC Электронные компоненты

Infineon IRF7306TRPBF

МодельIRF7306TRPBF
КорпусSO-8
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon IRF7306TRPBF
Тип
INFINEON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
INFINEON
Модель
IRF7306TRPBF
Шаг
1
Корпус
SO-8
Количество
2 P-канала
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.14g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264462376
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
2W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000
Напряжение сток-исток (Vdss)
30V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

IRF7306TRPBF 产品概述

概述

IRF7306TRPBF 是一款由德国著名半导体制造商英飞凌(Infineon)推出的高性能场效应管(MOSFET),属于双P沟道器件。凭借其优异的电气性能和可靠性,IRF7306TRPBF 在功率管理、开关电源、电机驱动等应用领域得到了广泛使用。

主要参数

IRF7306TRPBF 具备以下关键参数:

  • FET 类型:双P沟道
  • FET 功能:逻辑电平门
  • 漏源电压(Vdss):30V
  • 连续漏极电流(Id):3.6A @ 25°C
  • 最大导通电阻(Rds(on)):100毫欧 @ 1.8A,10V
  • 门源阈值电压(Vgs(th)):最大值为1V @ 250µA
  • 栅极电荷(Qg):最大值为25nC @ 10V
  • 输入电容(Ciss):最大值为440pF @ 25V
  • 最大功率:2W
  • 工作温度范围:-55°C ~ 150°C
  • 封装类型:8-SOIC(0.154", 3.90mm 宽)

电气特性

IRF7306TRPBF 的电气特性使其在高频开关应用中表现出色。其最大漏源电压为30V,适合用于中等电压的应用。该器件的连续漏极电流为3.6A,且具有较低的导通电阻(最大值为100毫欧),使得在较大的电流下依然可以保持较低的功率损耗。这样就可以显著提高电能的管理效率,减少热量产生,增加系统的稳定性和可靠性。

高频性能

该器件的栅极电荷(Qg)为25nC,在相对较低的驱动电压(10V)下提供了良好的开关特性,有助于实现快速开关。这意味着在 PWM(脉宽调制)驱动和高频开关电源中,IRF7306TRPBF 可以有效提升开关速度,降低开关损耗。

工作环境

IRF7306TRPBF 设计用于宽温度范围的应用,其工作温度从-55°C 到 150°C,适应了严苛环境中的应用需求,如航空航天、汽车电子及工业自动化设备等。这一广泛的工作温度范围确保了器件的高可靠性和耐用性,在极端条件下也能正常工作。

封装及安装

IRF7306TRPBF 采用 8-SOIC 封装,具有小型化和表面贴装的特点,使其在空间受限的设计中应用广泛。由于其轻巧的设计,8-SOIC 封装的器件在电路板上的布局设计上也更为灵活,便于自动化装配。

应用领域

IRF7306TRPBF广泛应用于各种低压、高电流的场合,包括:

  • 开关电源设计
  • 电机控制驱动
  • 直流-直流转换器
  • 射频功率放大器
  • 照明控制系统
  • 汽车电力分配及管理系统

结论

IRF7306TRPBF 的双P沟道结构、出色的电气性能、宽工作温度范围,以及灵活的封装设计,使其成为高效能和高可靠性应用中的理想选择。无论是在家用电器、工业自动化,还是高频开关电源的设计中,IRF7306TRPBF均能够满足现代电子设备对性能与效率日益增长的要求。如果您正在寻找一款可靠的MOSFET解决方案,IRF7306TRPBF是一个极具吸引力的选项。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.