WMSIC Электронные компоненты

Infineon BSS205NH6327XTSA1

МодельBSS205NH6327XTSA1
КорпусSOT-23
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon BSS205NH6327XTSA1
Тип
INFINEON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
INFINEON
Модель
BSS205NH6327XTSA1
Шаг
1
Корпус
SOT-23
технология
MOSFET (металл-оксид)
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0g
Минимальный заказ
1
тип FET
N-канал
Артикул
BM0058432666
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Рабочая температура
55°C ~ 150°C(TJ)
Корпус/оболочка
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
Vgs (макс.)
±12V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:BSS205NH6327XTSA1 N沟道 MOSFET

基本介绍

BSS205NH6327XTSA1是一款高性能的N沟道金属氧化物场效应管(MOSFET),由德国著名半导体制造商英飞凌(Infineon)生产。该器件以其优异的电气特性和高可靠性广泛应用于各类电子电路中,特别是在需要高开关速度和低导通损耗的场合。

电气特性

BSS205NH6327XTSA1的漏源电压(Vdss)为20V,最大连续漏极电流(Id)为2.5A,这使得它适用于大多数低电压电源管理和开关应用。该器件的导通电阻(Rds On)在典型工作条件下可低至50毫欧,这对于在较低电压下运行的电路非常重要,以减少功耗和热量积聚。

该MOSFET在工作温度范围内(-55°C ~ 150°C)表现出良好的性能,使得它能够在恶劣环境下稳定运行。它的功率耗散最大可达500mW(在环境温度为Ta时),使其适用于如电机控制、开关电源等应用。

驱动和栅极特性

为了驱动该器件,推荐的栅极驱动电压为2.5V至4.5V。低栅极驱动电压实现了与低功耗微控制器的兼容性。此外,在Vgs(th)(阈值电压)方面,其最大值为1.2V(在11µA的测试电流下),这意味着MOSFET在较低的控制电压下便可导通,进而减少系统的能耗和提高效率。

关于栅极电荷(Qg),该器件的最大值为3.2nC(在4.5V下),这表明其在开关操作中需要的输入驱动能量较小,进一步促进了开关速度和降低了切换损耗。

封装与安装方式

BSS205NH6327XTSA1采用SOT-23-3封装,体积小巧,非常适合现代电子产品对空间的高度要求。SOT-23-3封装的表面贴装(SMD)特性使得这种元件在电子产品的自动化生产中得到了广泛应用。该封装不仅易于安装,而且通过其适当的散热设计,有助于提升器件的热管理能力。

应用领域

凭借其高开关频率、低导通电阻和宽广的工作温度范围,BSS205NH6327XTSA1被广泛应用于电子开关、功率调节器、LED照明驱动、工控设备、以及电机控制电路等各种领域。此外,它还可用于电源管理系统,尤其是在手机、平板电脑、及其他便携设备中的应用中,来实现高效的电源开关功能。

总结

BSS205NH6327XTSA1 N沟道MOSFET是一款集高效能、低功耗、小封装于一身的理想选择,能够满足现代电子产品对性能和效率的要求。凭借其坚固的技术基础和来自英飞凌的质量保证,该器件在各类应用中发挥着重要作用,成为电子工程师设计电路时的重要考虑元件。无论是在高温或低温环境下,BSS205NH6327XTSA1都能提供稳定的电气性能,提升最终产品的可靠性和功效。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.