WMSIC Электронные компоненты

Infineon BSP613PH6327XTSA1

МодельBSP613PH6327XTSA1
КорпусSOT-223
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon BSP613PH6327XTSA1
Тип
INFINEON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
INFINEON
Модель
BSP613PH6327XTSA1
Шаг
1
Корпус
SOT-223
технология
MOSFET (металл-оксид)
Серия
SIPMOS®
Вес
0g
производитель
Infineon Technologies
Минимальный заказ
1
тип FET
P-канал
Артикул
BM0265558190
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Рабочая температура
55°C ~ 150°C(TJ)
статус компонента
активный

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BSP613PH6327XTSA1 产品概述

BSP613PH6327XTSA1是英飞凌(Infineon)SIPMOS®系列中的一款P沟道金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),为有源状态的表面贴装器件,广泛适配汽车及工业领域的多种应用需求,兼具高可靠性与性能优势。

一、核心身份与基础定位

该器件由英飞凌技术(Infineon Technologies)设计制造,属于SIPMOS®小信号MOSFET系列,采用卷带(TR)包装,便于自动化批量生产与存储。其安装类型为表面贴装型,供应商器件封装为PG-SOT223-4,外壳规格为TO-261-4(TO-261AA),体积紧凑,适合高密度电路设计。

二、关键电气参数深度解析

1. 电压与阈值特性

  • 漏源电压(Vdss):最大60V,可覆盖多数中低压应用场景;
  • 栅源电压范围(Vgs):最大值±20V,兼容3.3V、5V、10V等多种驱动电路,避免过压损坏;
  • 阈值电压(Vgs(th)):最大值4V(测试条件:Id=1mA),确保低驱动电压下即可稳定导通,降低驱动电路设计难度。

2. 电流与导通损耗

  • 连续漏极电流(Id):25℃环境温度下为2.9A,满足中小功率负载驱动需求;
  • 导通电阻(Rds(on)):最大值130毫欧(测试条件:Id=2.9A,Vgs=10V),低导通电阻可显著减少功率损耗与发热,提升系统效率。

3. 功率与温度特性

  • 最大功耗:1.8W(环境温度Ta下),支持短时间过载工况;
  • 工作温度范围:结温(TJ)覆盖-55℃至150℃,满足汽车(发动机舱高温、低温启动)、工业(户外设备)等恶劣环境的温度要求。

4. 电容与开关特性

  • 输入电容(Ciss):最大值875pF(测试条件:Vds=25V),反映器件输入阻抗特性;
  • 栅极电荷(Qg):最大值33nC(测试条件:Vgs=10V),低栅极电荷可降低开关损耗,提升动态响应速度。

三、封装与可靠性设计

该器件采用SOT-223封装(PG-SOT223-4),属于小体积表面贴装封装,引脚间距合理,便于自动化贴装与焊接,同时有效控制电路板空间。英飞凌针对汽车及工业级应用的可靠性要求,对该器件进行严格质量管控,符合行业最高标准,可长期稳定工作于严苛环境中。

四、典型应用场景

BSP613PH6327XTSA1的性能特性使其适配多种场景:

  1. LED照明:低导通损耗减少驱动电路发热,宽温度范围满足户外LED灯具高低温需求;
  2. ADAS(高级驾驶辅助系统):汽车级可靠性支持雷达、摄像头等模块的信号控制与负载驱动;
  3. 车身控制单元(BCU):用于车窗、门锁、灯光等小负载的开关控制,响应快速稳定;
  4. 开关电源(SMPS):作为同步整流或控制管,提升电源转换效率;
  5. 小功率电机控制:驱动小型直流电机(座椅调节、后视镜),低损耗降低电机发热。

五、核心性能优势总结

  1. 低损耗高效:130mΩ导通电阻显著降低功率损耗,提升系统能效;
  2. 宽电压兼容:±20V栅源电压范围适配多种驱动电路,设计灵活;
  3. 宽温可靠:-55℃~150℃结温范围,满足汽车/工业恶劣环境需求;
  4. 紧凑设计:SOT-223封装节省电路板空间,适合高密度布局;
  5. 高可靠性:英飞凌汽车级/工业级品质,长期稳定工作。

综上,BSP613PH6327XTSA1是一款针对汽车与工业领域优化的高性能P沟道MOSFET,平衡了性能、可靠性与体积,是多种中低压、中小功率应用的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.