WMSIC Электронные компоненты

Infineon BSC059N04LSG

МодельBSC059N04LSG
КорпусTDSON-8(5x6)
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon BSC059N04LSG
Тип
INFINEON
Минимальная упаковка
5000

Технические параметры

Бренд
INFINEON
Модель
BSC059N04LSG
Шаг
1
Корпус
TDSON-8(5x6)
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.191g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228545460
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
50W
Минимальное количество в упаковке
5000
Напряжение сток-исток (Vdss)
40V
Входная емкость (Ciss)
3.2nF
Выходная емкость (Coss)
720pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BSC059N04LSG — N-канальный MOSFET обогащённого типа Infineon в корпусе TDSON-8 (5×6). Номинальное напряжение сток—исток составляет 40V. При VGS=10V сопротивление открытого канала RDS(on)=5.9mΩ. Устройство предназначено для импульсных источников питания, синхронного выпрямления и компактных систем управления питанием.

Основные электрические параметры:

Напряжение сток—исток Vdss: 40V.
Непрерывный ток стока Id: 73A.
Сопротивление открытого канала RDS(on): 5.9mΩ при VGS=10V.
Рассеиваемая мощность Pd: 50W.
Пороговое напряжение VGS(th): 2V при ID=23µA.
Полный заряд затвора Qg: 40nC при VGS=10V.
Входная ёмкость Ciss: 3.2nF; выходная ёмкость Coss: 720pF; ёмкость обратной передачи Crss: 28pF.
Рабочая температура: -55℃ ~ +150℃.

Корпус TDSON-8 (5×6) предназначен для поверхностного монтажа и имеет тепловую площадку. Для снижения теплового сопротивления используйте тепловую площадку на плате, несколько тепловых переходных отверстий и внутренние медные слои. Сократите длину проводников у выводов MOSFET, чтобы уменьшить паразитную индуктивность, потери при переключении и звон. При высокой мощности проектируйте теплоотвод и снижение допустимой мощности с учётом тепловых параметров устройства.

Заряд затвора Qg≈40nC требует драйвера с достаточным пиковым током для быстрого переключения. Для достижения указанного RDS(on) рекомендуется напряжение управления затвором 10V. Последовательный резистор затвора 5–22Ω помогает подавлять звон, управлять dV/dt и ограничивать пиковый ток; при параллельном включении подбирайте согласованные сопротивления. В среде с высоким dV/dt можно использовать буферный драйвер или RC-демпфирующую цепь. Для защиты от переходного перенапряжения при необходимости применяйте TVS или цепь ограничения напряжения.

Типичные применения: синхронное выпрямление и понижающие преобразователи DC–DC, ключи нагрузки, управление питанием и распределением питания, входные каскады управления двигателями, источники питания для коммуникационного и промышленного оборудования с номиналом 40V.

При высокой температуре или импульсных нагрузках снижайте допустимые ток и мощность согласно документации. Соблюдайте требования ESD и технологию пайки SMT оплавлением. При параллельном включении учитывайте согласование RDS(on), распределение тока и тепла.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.