WMSIC Электронные компоненты

Infineon BSZ110N06NS3GATMA1

МодельBSZ110N06NS3GATMA1
КорпусTSDSON-8FL
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon BSZ110N06NS3GATMA1
Тип
INFINEON
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
INFINEON
Модель
BSZ110N06NS3GATMA1
Шаг
1
Корпус
TSDSON-8FL
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.07g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0209565253
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
50W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000
Напряжение сток-исток (Vdss)
60V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BSZ110N06NS3GATMA1 产品概述

一、概述

BSZ110N06NS3GATMA1 是英飞凌(Infineon)的一款 60V 级 N 沟道功率 MOSFET,面向中高电流开关应用。器件在 VGS=10V 时具有极低的导通电阻(RDS(on)=11mΩ),同时具备较大的输入电容与输出电容,适用于对导通损耗和开关特性有综合要求的场合。器件工作温度范围宽(-55℃ ~ +150℃),单片封装为 TSDSON-8FL,利于高密度 PCB 设计与热管理。

二、主要参数(依据给定基础参数)

  • 类型:N 沟道 MOSFET,数量:1 个
  • 漏源电压 Vdss:60 V
  • 连续漏极电流 Id:53 A
  • 导通电阻 RDS(on):11 mΩ @ VGS=10 V
  • 阈值电压 Vgs(th):4 V @ ID=23 µA
  • 总栅极电荷 Qg:33 nC (0 → 10 V)
  • 输入电容 Ciss:2.7 nF;输出电容 Coss:590 pF;反向传输电容 Crss:17 pF
  • 功耗 Pd:50 W
  • 工作温度:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:TSDSON-8FL(薄小型低感封装)

三、特点与优势

  • 低导通电阻(11 mΩ @10V)可显著降低导通损耗,适合高效率电源与低损耗开关场景。
  • 较高的连续电流承载能力(53 A)满足大电流瞬态与稳态需求。
  • 较大的输入电容和栅极电荷(Qg=33 nC)在提高开关速度的同时需配合合适的驱动器以保证开关损耗可控。
  • TSDSON-8FL 封装兼顾体积与散热,适用于空间受限且需低寄生电感的应用。

四、应用场景

  • 同步整流器、降压(buck)及升降压(buck-boost)开关电源
  • 电机驱动前级、负载开关与高频开关模块
  • 汽车电子(根据具体认证与环境规范)、通信电源与消费电子供电管理

五、设计与使用建议

  • 栅极驱动:QG=33 nC 表明需要较强的驱动能力以实现快速切换,建议选用能提供足够峰值电流的门极驱动器,并在驱动回路中加合适的阻尼(Gate resistor)以抑制振铃。
  • PCB 布局:宽短的电源回路、靠近封装的退热平面与多孔过孔散热(thermal vias)可降低结-壳热阻与寄生电感,减小开关损耗与 EMI。
  • 热管理与散热:尽管器件 Pd=50 W,但实际散热受 PCB、封装和环境影响大,需按照实际工况计算结温并进行必要的散热设计与热降额。
  • 开关折衷:在高频应用中注意导通损耗与开关损耗的权衡;若工作在低侧开关或同步整流场合,可利用低 RDS(on) 优化效率。
  • 可靠性检验:在关键应用中,请参考英飞凌完整数据手册获取 SOA、脉冲极限、热特性与封装机械规范,并进行必要的热循环与电应力验证。

如需更详细的电气特性曲线、热阻与封装引脚图或参考电路,请告知,我可基于原厂数据表为您补充关键图表与设计示例。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.