WMSIC Электронные компоненты

Infineon BSZ096N10LS5ATMA1

МодельBSZ096N10LS5ATMA1
КорпусTSDSON-8
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon BSZ096N10LS5ATMA1
Тип
INFINEON
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
INFINEON
Модель
BSZ096N10LS5ATMA1
Шаг
1
Корпус
TSDSON-8
технология
MOSFET (металл-оксид)
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Серия
OptiMOS™ 5
Вес
0g
производитель
Infineon Technologies
Минимальный заказ
1
функция FET
Стандартный
тип FET
N-канал
Артикул
BM0227677860
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Рабочая температура
55°C ~ 150°C(TJ)

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BSZ096N10LS5ATMA1 — MOSFET с N-каналом Infineon OptiMOS™ 5

Описание
BSZ096N10LS5ATMA1 — силовой MOSFET с N-каналом серии Infineon OptiMOS™ 5 с низким сопротивлением и низкими потерями переключения, предназначенный для эффективных систем управления питанием высокой плотности. Корпус TSDSON-8 (корпус производителя PG-TSDSON-8-FL). Поставка в ленте (TR) для поверхностного монтажа. Статус устройства: активное.

Основные электрические параметры
Напряжение сток–исток Vdss: 100 V
Непрерывный ток стока Id (Tc): 40 A
Максимальная рассеиваемая мощность Pd (Tc): 69 W
Максимальное напряжение затвор–исток Vgs: ±20 V; пороговое напряжение Vgs(th) ≤ 2.3 V (@ 36 µA)
Сопротивление открытого канала Rds(on) (максимум): 9.6 mΩ при Vgs=10 V, Id=20 A
Входная емкость Ciss (максимум): 2100 pF (@ Vds=50 V)
Заряд затвора Qg (максимум): 22 nC (@ Vgs=10 V)
Рабочая температура перехода: -55 °C ~ 150 °C (TJ)

Особенности
Низкое сопротивление открытого канала снижает потери проводимости и подходит для токовых цепей среднего и высокого уровня.
Умеренный заряд затвора и высокая входная емкость обеспечивают баланс скорости переключения и энергопотребления драйвера, что способствует повышению эффективности повышающих и понижающих преобразователей и синхронных выпрямителей.
Компактный корпус TSDSON упрощает согласование тепловых характеристик и разводки печатной платы в конструкциях высокой плотности.

Типовые применения
Синхронное выпрямление и выходные каскады импульсных источников питания (SMPS), понижающие и повышающие DC–DC-преобразователи
Модули управления питанием серверов, телекоммуникационного оборудования и потребительской электроники
Приводы двигателей и промышленные системы питания при надлежащем тепловом проектировании

Корпус и выбор компонента
Устройство предназначено для поверхностного монтажа в корпусе TSDSON-8 (PowerTDFN 8) и подходит для пайки оплавлением. Для реализации номиналов 40 A и 69 W (Tc) следует обеспечить тепловой отвод с помощью тепловых переходных отверстий в плате и достаточной площади меди. Рекомендуемое напряжение управления составляет 10 V для достижения указанного низкого Rds(on); не превышайте предел ±20 V для напряжения затвор–исток.
Для окончательного проектирования схемы и теплового моделирования следует использовать графики параметров и механический чертеж корпуса из технического описания Infineon.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.