WMSIC Электронные компоненты

Infineon TLE4251D

МодельTLE4251D
КорпусTO-252-4
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon TLE4251D
Тип
INFINEON
Минимальная упаковка
2500 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Падение напряжения
280mV@(300mA)
Бренд
INFINEON
Модель
TLE4251D
Шаг
1
Корпус
TO-252-4
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
1g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
управление разрешением; тепловое отключение; защита от короткого замыкания; защита от обратной полярности напряжения; защита от сверхтока
Артикул
BM0229304818
Рабочая температура
40℃~+150℃@(Tj)
Рабочее напряжение
40V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
2.5V~40V
Выходной ток
400mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TLE4251D 线性可调稳压器产品概述

一、主要参数概览

  • 型号:TLE4251D(Infineon 英飞凌)
  • 输出类型:可调(线性稳压器 LDO)
  • 工作/输入电压:最高 40V
  • 输出电压范围:2.5V ~ 40V(可调)
  • 输出电流:最大 400mA
  • 压差(Dropout):280mV @ 300mA
  • 静态电流 Iq:2μA(典型)
  • 电源纹波抑制比 PSRR:60dB @ 100Hz
  • 特性:带使能(EN);过热保护;过流保护;短路保护
  • 输出极性:正极
  • 输出通道数:1
  • 工作结温范围:-40℃ ~ +150℃(Tj)
  • 封装:TO-252-4(DPAK 型式,四引脚)

二、主要特性说明

TLE4251D 是针对中等电流应用设计的低压差线性稳压器,具有极低静态电流(仅 2μA),适合对待机功耗敏感的系统。低压差 280mV(在 300mA 时)允许在输入电压接近输出电压时仍保持稳压。60dB@100Hz 的 PSRR 表明对工频及低频纹波具有良好抑制能力,适合噪声要求较高的模拟或供电前端。

三、功能与保护

  • 使能(EN):提供外部开关控制,便于系统电源管理。EN 高电平使能,EN 低电平关闭(具体阈值请参见数据手册)。
  • 过流/限流保护:在短路或过载情况下自动限制输出电流,保护器件与负载。
  • 过热保护:当结温过高时进入热关断以保护芯片,冷却后自动恢复。
    这些保护机制配合低静态电流设计,可提高整体系统可靠性并降低待机能耗。

四、封装与引脚(TO-252-4)

TO-252-4(DPAK)适合表面贴装与良好 PCB 散热设计。标准引脚安排包含输入、输出、调整(或地)、使能等功能脚。实际引脚定义、外形尺寸和推荐 PCB 敷铜请以官方数据手册为准。

五、外部元件与典型连接建议

  • 输出电压通过外接分压电阻 R1、R2 调整:Vout = Vref × (1 + R2/R1)。参考电压 Vref 及建议电阻范围请参见原厂资料。
  • 输入:建议在输入端并联高频去耦电容(例如 1μF~10μF 陶瓷)以抑制瞬态与导线感应。
  • 输出:为保证稳定性与瞬态性能,推荐使用低 ESR 输出电容(例如 4.7μF~10μF 或按数据手册指定)。不同电容值与 ESR 会影响环路稳定性,实际设计时务必按数据手册的稳定性条件选择电容。
  • 布局:输入输出电容应尽量靠近器件引脚布置,地线使用低阻抗回流路径,减少寄生阻抗和噪声耦合。

六、热设计与功率计算

线性器件的功耗主要由 (Vin - Vout) × Iout 决定。举例:若 Vin=12V,Vout=5V,Iout=300mA,则 Pdiss = (12-5)×0.3 = 2.1W。
需按实际 PCB 散热条件查阅器件的热阻 RθJA 或 RθJC,并计算结温:Tj = Ta + Pdiss × RθJA,确保 Tj < 150℃(最大允许结温)。在高功耗情况下,增加 PCB 铜箔面积或采用散热板以降低结温。

七、典型应用场景

  • 电池供电或便携设备(需低静态电流与可调电压)
  • 汽车与工业系统的局部稳压(输入耐压高达 40V,适合 12V/24V 环境)
  • 模拟前端、传感器供电、微控制器轨供(需低噪声与高 PSRR)
  • 低功耗待机电路(利用 2μA 静态电流降低待机消耗)

八、选型与使用注意事项

  • 在高输入电压或高输出电流条件下务必进行热评估与 PCB 散热设计。
  • 输出稳定性高度依赖外部电容与 ESR,严格遵循数据手册推荐的电容类型和最小值。
  • 检查使能阈值、参考电压及精度、温漂等关键参数以满足系统要求。
  • 如需精确噪声/瞬态性能或在严苛环境下工作,请参考英飞凌官方数据手册与应用笔记获取详尽设计指导。

如需我为您的具体电压/电流工况做功耗与热设计计算、或给出典型的外部元件数值及 PCB 布局建议,请提供输入电压、目标输出电压、最大负载电流与 PCB 可用散热面积等信息。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.