WMSIC Электронные компоненты

Infineon IPL60R650P6S

МодельIPL60R650P6S
КорпусThinPAK(5x6)
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon IPL60R650P6S
Тип
THINPAK(5X6)
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
INFINEON
Модель
IPL60R650P6S
Шаг
1
Корпус
ThinPAK(5x6)
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.129g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0211384336
Рабочая температура
40℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
56.8W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000
Напряжение сток-исток (Vdss)
600V
Входная емкость (Ciss)
557pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

IPL60R650P6S — обзор продукта

Описание
Infineon IPL60R650P6S — высоковольтный N-канальный силовой MOSFET с номинальным напряжением сток–исток 600V, предназначенный для высоковольтных схем коммутации. Сопротивление открытого канала RDS(on)=650mΩ при VGS=10V, полный заряд затвора Qg=12nC, выходная ёмкость Coss=28pF, входная ёмкость Ciss=557pF, пороговое напряжение Vgs(th)=4.5V (ID=0.2mA). Корпус ThinPAK (5×6) подходит для поверхностного монтажа и автоматизированной сборки.

Основные параметры и характеристики
Vdss: 600V, подходит для высоковольтной коммутации и первичной стороны изолированных источников питания.
RDS(on): 650mΩ (@VGS=10V), подходит для высоковольтных применений с низким или средним током.
Постоянный ток стока Id: 6.7A; рассеиваемая мощность Pd: 56.8W. Учитывайте тепловую среду и условия отвода тепла.
Заряд затвора Qg: 12nC (@10V); нагрузка на драйвер умеренная, что способствует быстрому переключению.
Паразитные ёмкости: Ciss=557pF, Coss=28pF; они непосредственно влияют на потери при переключении и процессы восстановления.

Корпус и теплоотвод
Корпус ThinPAK (5×6) компактен и обеспечивает низкую паразитную индуктивность, что удобно для высокочастотной коммутации. При проектировании учитывайте тепловое сопротивление площадок и путь отвода тепла: используйте медные слои, тепловые переходные отверстия и медные полигоны на обратной стороне или внутренних слоях печатной платы, чтобы поддерживать безопасную температуру корпуса. Уменьшение площади токовых контуров и паразитной индуктивности помогает снизить выбросы напряжения и EMI.

Типовые применения
Импульсные источники питания, особенно первичные цепи обратноходовых и полумостовых преобразователей.
Первичная высоковольтная коммутация в системах коррекции коэффициента мощности (PFC).
Высоковольтные драйверы LED и промышленные источники питания.
Применения с высоким рабочим напряжением и небольшим током.

Рекомендации по управлению и проектированию
Для получения указанного RDS(on) рекомендуется напряжение управления затвором 10V. Пороговое напряжение высокое, поэтому требуется драйвер затвора.
Подберите резистор затвора для управления скоростью переключения и снижения звона и выбросов; при необходимости используйте демпфирующую цепь или RC-снаббер.
Учитывайте взаимодействие Coss и формы тока: с ростом частоты увеличиваются потери при переключении, поэтому оценивайте КПД и тепловыделение.
При высоком dv/dt учитывайте ёмкостную связь с затвором, чтобы избежать ложного включения; при необходимости добавьте ограничение напряжения затвор–исток.

Надёжность и меры предосторожности
Устройство подходит для высоковольтных применений, однако его RDS(on) сравнительно велико. Избегайте длительной работы с высоким током, чтобы предотвратить перегрев.
При расчёте мощности учитывайте потери проводимости (I^2·RDS) и потери при переключении, зависящие от Qg, Coss и частоты переключения.
На этапе прототипирования рекомендуется провести тепловизионный контроль и испытания переходных процессов включения и выключения, чтобы проверить теплоотвод печатной платы и температуру перехода.

Заключение
IPL60R650P6S — MOSFET для высоковольтных применений с низким или средним током. Корпус ThinPAK обеспечивает низкую паразитную индуктивность и удобство монтажа. Напряжение Vdss 600V и умеренный Qg подходят для обратноходовых источников питания, первичной коммутации PFC и высоковольтных драйверов. При проектировании учитывайте управление затвором, подавление выбросов напряжения и теплоотвод.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.