WMSIC Электронные компоненты

Infineon BSC150N03LDGATMA1

МодельBSC150N03LDGATMA1
КорпусTDSON-8
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon BSC150N03LDGATMA1
Тип
INFINEON
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
INFINEON
Модель
BSC150N03LDGATMA1
Шаг
1
Корпус
TDSON-8
Количество
2 N-канала
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.44g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0058432628
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
26W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000
Напряжение сток-исток (Vdss)
30V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BSC150N03LDGATMA1 — двухканальный силовой MOSFET с N-каналом производства Infineon в корпусе TDSON-8. Предназначен для эффективной коммутации при низком и среднем напряжении; отличается низким сопротивлением открытого канала и низкими паразитными емкостями. Рабочий диапазон температур: -55℃ ~ +150℃.

Основные параметры:
Напряжение сток–исток (Vdss): 30 V
Количество каналов: 2, N-канальные
Сопротивление открытого канала (RDS(on)): 15 mΩ @ VGS = 10 V
Непрерывный ток стока (Id): 20 A (номинальные условия)
Рассеиваемая мощность (Pd): 26 W
Пороговое напряжение затвор–исток (VGS(th)): 2.2 V @ 250 µA
Полный заряд затвора (Qg): 13.2 nC @ 10 V
Входная емкость (Ciss): 1.1 nF
Выходная емкость (Coss): 470 pF
Емкость обратной передачи (Crss / Crss): 16 pF
Рабочая температура: -55℃ ~ +150℃
Корпус: TDSON-8

При VGS = 10 V сопротивление RDS(on) составляет 15 mΩ. Заряд затвора Qg = 13.2 nC следует учитывать при высокочастотной коммутации из-за энергии управления и потерь переключения. Значения Ciss (1.1 nF) и Coss (470 pF) характеризуют распределение заряда при переключении; Crss (16 pF) влияет на эффект Миллера и переходные процессы.

Корпус TDSON-8 имеет компактные размеры и обеспечивает тепловой путь к PCB. При рассеиваемой мощности 26 W требуется эффективный теплоотвод через площадку, тепловые переходные отверстия или радиатор. Следует обеспечить достаточную площадь нижней тепловой площадки и ограничить нагрев PCB.

Типичные области применения:
Синхронное выпрямление и понижающие DC-DC преобразователи
Управление питанием и ключи нагрузки
Управление электродвигателями и мостовые схемы, включая полумостовые
Автомобильные и промышленные модули питания

Рекомендации по проектированию:
Для достижения минимального RDS(on) рекомендуется VGS = 10 V; при необходимости последовательно с затвором устанавливают резистор для подавления звона.
При расчете учитывайте Qg и Coss, энергию управления и потери переключения; при необходимости оптимизируйте снаббер и время dead time.
На PCB предусмотрите большую тепловую площадку, короткую цепь тока и подходящие развязывающие конденсаторы у узла коммутации для снижения паразитной индуктивности.
При высокой мощности рекомендуется предусмотреть точки измерения температуры или тепловую защиту.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.