WMSIC Электронные компоненты

Infineon IR21834SPBF

МодельIR21834SPBF
КорпусSOIC-14
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon IR21834SPBF
Тип
INFINEON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1980 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Единица измерения
шт.
Бренд
INFINEON
Модель
IR21834SPBF
Шаг
1
Корпус
SOIC-14
характеристики
Защита от пониженного напряжения (UVP)
Категория
микросхема драйвера затвора
Вес
0.4g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от сквозного тока; управление временем задержки
Артикул
BM0058404650
Рабочая температура
40℃~+150℃
Рабочее напряжение
10V~20V
Тип нагрузки
IGBT;MOSFET
Конфигурация драйвера
Полумост

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

IR21834SPBF 产品概述

一、核心特性

IR21834SPBF 是一款适用于半桥拓扑的高/低侧门极驱动器,面向 MOSFET 与 IGBT 驱动应用。器件为双通道(半桥)驱动,采用 SOIC-14 封装,工作结温范围宽 (-40℃ ~ +150℃ @ Tj),适合工业级高可靠性场合。典型驱动电源范围 VCC = 10V ~ 20V,具备较强的电流驱动能力:拉电流 IOH ≈ 1.4A,灌电流 IOL ≈ 1.8A,典型上升时间 tr ≈ 40ns,下降时间 tf ≈ 20ns,能满足快速开关器件的门极充放电需要。

二、主要功能点

  • 高/低侧独立驱动,支持浮动高侧驱动模式(bootstrap 供电常用);
  • 与 MOSFET/IGBT 兼容的驱动电平和电流能力,适合开关频率较高的功率转换应用;
  • 宽温度工作能力,适用于严苛环境;
  • 常见保护与可靠性设计(例如欠压锁定 UVLO、电平容错设计等为同类器件典型功能,实际细节请参见官方数据手册)。

三、典型应用场景

  • 电机驱动与逆变器(工业伺服、变频器);
  • 开关电源与有源前端(半桥 LLC、同步整流);
  • 太阳能逆变、UPS 与电源管理系统;
  • 需要高/低侧快速切换的功率转换电路。

四、设计与使用建议

  • VCC 选择在 10V~20V 范围内,常用 12V 或 15V,以兼顾可靠性与开关损耗;
  • 门极电阻应根据器件输入电容与系统电磁兼容(EMC)要求选配,配合器件的 IOH/IOL 能力调整上/下降时间;
  • 高侧浮动节点布线要短且阻抗低,bootstrap 电容与整流二极管应靠近器件布置;
  • 注意散热与结温管理,SOIC-14 封装需评估 PCB 散热路径与功率损耗,避免长期高温工作。

五、封装与热管理

SOIC-14 封装便于常规 PCB 组装与测试,但散热能力受限,建议在 PCB 设计时采用铜桩、加大散热铜箔并优化热回流路径;在高占空比或频繁开关场景下,应评估结温并必要时做热降额设计。

六、总结

IR21834SPBF 为双通道高/低侧半桥驱动器,适配 MOSFET 与 IGBT,在工业级温度范围内提供较强的瞬态驱动能力(IOH/ IOL、tr/tf 等),适合多种功率转换与电机驱动应用。具体保护特性、引脚定义与典型应用电路请参考 Infineon(英飞凌)官方数据手册与应用说明以获得完整设计信息。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.