WMSIC Электронные компоненты

Infineon BSL202SNH6327XTSA1

МодельBSL202SNH6327XTSA1
КорпусTSOP-6
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon BSL202SNH6327XTSA1
Тип
INFINEON
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
INFINEON
Модель
BSL202SNH6327XTSA1
Шаг
1
Корпус
TSOP-6
технология
MOSFET (металл-оксид)
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0g
Минимальный заказ
1
тип FET
N-канал
Артикул
BM0264903727
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Рабочая температура
55°C ~ 150°C(TJ)
Корпус/оболочка
SOT-23-6 тонкий, TSOT-23-6
Vgs (макс.)
±12V
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BSL202SNH6327XTSA1 — N-канальный силовой MOSFET производства Infineon для низковольтных коммутационных приложений с номинальным напряжением 20V. Корпус для поверхностного монтажа TSOP-6 (SOT-23-6) рассчитан на высокую плотность тока при компактных размерах и подходит для портативных устройств и коммутации питания на плате.

Основные параметры:

Напряжение сток–исток Vdss: 20 V.
Непрерывный ток стока Id (Ta): 7.5 A (ограничен тепловым сопротивлением PCB).
Сопротивление во включённом состоянии Rds(on): максимум 22 mΩ @ Id=7.5 A, Vgs=4.5 V.
Пороговое напряжение затвора Vgs(th): максимум 1.2 V @ Id=30 μA.
Максимальное напряжение затвора: ±12 V.
Полный заряд затвора Qg: максимум 8.7 nC @ Vgs=10 V.
Входная ёмкость Ciss: максимум 1147 pF @ Vds=10 V.
Рассеиваемая мощность Pd (Ta): 2 W.
Диапазон рабочих температур перехода TJ: -55°C ~ 150°C.

Типовые применения: низковольтные переключатели постоянного тока, управление батареей и нагрузкой в портативных устройствах, нижний ключ синхронного выпрямителя и понижающего преобразователя, замена реле и схемы защиты, коммутация цепей питания 12V и ниже в промышленной и автомобильной электронике.

Тепловое проектирование: для компактного корпуса TSOP-6 (SOT-23-6) рекомендуется предусмотреть широкие медные участки на PCB, теплоотводящие площадки, многослойную плату и тепловые переходные отверстия (thermal vias). В высокочастотных схемах следует подобрать сопротивление затвора для снижения потерь переключения и звона.

Рекомендации по управлению: при напряжении 4.5 V сопротивление во включённом состоянии составляет 22 mΩ; при 2.5 V возможна совместимость с системами с меньшим энергопотреблением, при этом Rds(on) увеличивается. Для ограничения потерь и звона можно установить последовательно с затвором резистор 5–100 Ω с учётом паразитной индуктивности и скорости переключения. Драйвер должен обеспечивать импульсный ток с учётом Qg около 8.7 nC. Не превышайте напряжение затвор–исток ±12 V; при индуктивной нагрузке рекомендуется параллельная защита ограничительным или диодом Шоттки.

При выборе следует учитывать RthJA, импульсные номиналы, SOA и маркировку корпуса. Тепловой расчёт PCB и подходящая схема управления необходимы для использования возможностей по току.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.