WMSIC Электронные компоненты

Infineon BTF3050TE

МодельBTF3050TE
КорпусTO-252-4
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon BTF3050TE
Тип
INFINEON
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
INFINEON
Модель
BTF3050TE
Шаг
1
Корпус
TO-252-4
Тип
нижний ключ
Категория
силовой электронный ключ
Вес
1g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Функциональные особенности
защита от сверхтока; защита от короткого замыкания; защита от перенапряжения; защита от перегрева; фиксирующая защита; блокировка при пониженном напряжении
Артикул
BM0265395672
Сопротивление во включенном состоянии
50mΩ
Рабочая температура
40℃~+150℃
Рабочее напряжение
3V~5.5V
Максимальный непрерывный ток
3A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

英飞凌BTF3050TE低侧功率开关产品概述

BTF3050TE是英飞凌(Infineon)推出的单通道低侧功率开关,专为中低功率负载的精准控制设计,集成多重安全保护与高效电气性能,适配3V~5.5V宽电压范围,适用于汽车电子、工业控制及消费电子等场景。

一、核心参数与基础定位

作为单通道低侧开关,BTF3050TE的关键参数明确了其应用边界:

  • 通道与控制:1个独立控制通道,输入为高电平有效,可直接匹配3.3V/5V MCU的IO输出,无需额外电平转换;
  • 功率能力:最大连续电流3A(典型值),导通电阻低至50mΩ,3A电流下导通损耗仅0.45W(I²R计算),热效率优异;
  • 电压范围:工作电压覆盖3V~5.5V,兼容主流嵌入式系统的电源轨;
  • 温度范围:-40℃~+150℃宽温设计,满足工业级与汽车级环境需求;
  • 封装形式:TO-252-4(DPAK)表面贴装封装,体积紧凑(6.1mm×5.0mm×1.6mm),便于PCB布局且散热性能突出。

二、集成多重安全保护功能

BTF3050TE内置四大核心保护,大幅提升系统可靠性,无需额外外围电路:

  1. 过流保护(OCP):负载电流超阈值时自动关断,电流恢复正常后支持自动重启(部分型号),避免过载损坏;
  2. 过热保护(OTP):结温超150℃~170℃时触发关断,温度降至安全范围后自动恢复,防止热失控;
  3. 过压保护(OVP):输入/负载端电压超6V时快速关断,避免高压击穿内部MOSFET;
  4. 短路保护(SCP):负载短路时瞬间限制电流至<5A(典型值),并关断输出,保护电源与负载。

三、电气性能与应用优势

BTF3050TE针对中低功率负载设计,具备以下核心优势:

  • 低损耗高效:50mΩ导通电阻远低于传统继电器/分立MOS方案,减少热耗散,适合高密度PCB;
  • 宽电压兼容:3V~5.5V覆盖大多数MCU IO电平与电源轨,简化系统设计;
  • 快速响应:导通/关断时间<10μs(典型值),满足快速负载切换需求;
  • 高集成度:单芯片集成开关与多重保护,替代“MCU+MOS+保护电路”方案,降低BOM成本与空间占用。

四、典型应用场景

结合参数与性能,BTF3050TE适用于以下场景:

  • 汽车电子:车身控制模块(BCM)小负载(转向灯、示宽灯、座椅通风低功率档)、后视镜电机驱动、车载USB开关;
  • 工业控制:小型继电器驱动、微型直流电机(阀门)控制、3A大功率LED驱动、PLC输出模块;
  • 消费电子:智能家居(窗帘电机、智能插座小负载)、移动电源输出开关、便携设备负载切换。

五、应用注意事项

为保障稳定工作,需注意:

  1. 散热设计:3A连续电流下,PCB需增加10mm²以上铜箔,或加装小型散热片;
  2. 感性负载防护:驱动电机/继电器时,并联1N4007续流二极管,防止反向电动势损坏;
  3. 控制端防护:控制输入串联100Ω~1kΩ电阻,避免静电/过流损坏MCU;
  4. 电源滤波:输入并联10μF电解+0.1μF陶瓷电容,滤除纹波提升稳定性。

总结:BTF3050TE以高集成度、宽电压、多重保护及低损耗为核心优势,是中低功率负载控制的高性价比选择,尤其适合对可靠性与空间要求严格的汽车、工业及消费电子领域。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.