WMSIC Электронные компоненты

Infineon BSP322PH6327XTSA1

МодельBSP322PH6327XTSA1
КорпусSOT-223
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon BSP322PH6327XTSA1
Тип
INFINEON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
INFINEON
Модель
BSP322PH6327XTSA1
Шаг
1
Корпус
SOT-223
технология
MOSFET (металл-оксид)
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0g
Минимальный заказ
1
тип FET
P-канал
Артикул
BM0058413572
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Рабочая температура
55°C ~ 150°C(TJ)
Корпус/оболочка
TO-261-4,TO-261AA
Vgs (макс.)
±20V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BSP322PH6327XTSA1 — описание продукта

Общие сведения
BSP322PH6327XTSA1 — P-канальный малосигнальный MOSFET компании Infineon, изготовленный по MOS-технологии. Максимальное напряжение сток–исток Vdss составляет 100 V. Компонент предназначен для автомобильных и промышленных применений, где требуются высокое допустимое напряжение, управление малыми токами и функции коммутации. Корпус для поверхностного монтажа: SOT-223 (PG‑SOT223‑4 / TO‑261‑4).

Основные характеристики
Напряжение сток–исток Vdss: 100 V, подходит для ключей верхнего плеча и защитных цепей.
Непрерывный ток стока Id: 1 A (при условии TC).
Сопротивление открытого канала Rds(on): максимум 800 mΩ при Id=1 A, Vgs=10 V; также приведены данные для Vgs=4.5 V.
Пороговое напряжение затвора Vgs(th): максимум 1 V при Ig=380 µA.
Полный заряд затвора Qg: максимум 16.5 nC при Vgs=10 V; следует учитывать мощность управления и коммутационные потери.
Входная емкость Ciss: максимум 372 pF при Vds=25 V.
Максимальное напряжение затвора: ±20 V.
Рассеиваемая мощность Pd: 1.8 W (Ta). Диапазон рабочей температуры перехода TJ: от ‑55°C до 150°C.

Электрические параметры и корпус
Корпус для поверхностного монтажа: SOT‑223 (PG‑SOT223‑4 / TO‑261‑4).
Компактный корпус позволяет экономить место на PCB, однако обладает повышенным тепловым сопротивлением. При проектировании PCB следует предусмотреть медные участки для отвода тепла и соответствующие тепловые пути.
Параметры подходят для малосигнальной высоковольтной коммутации; без внешнего охлаждения рассеиваемая мощность ограничена.

Типичные применения
Ключ верхнего плеча / переключатель выбора источника питания для отключения высоковольтной нагрузки
Блоки управления кузовной электроникой автомобилей (BCU), управление питанием и защита ADAS
Управление светодиодными драйверами и освещением в высоковольтных последовательных цепях
Высоковольтные цепи управления и защиты в импульсных источниках питания (SMPS)
Высоковольтный логический ключ в приводах малых электродвигателей

Рекомендации по применению и разводке
Управление затвором: при использовании P-канального компонента в качестве ключа верхнего плеча напряжение затвора должно быть ниже напряжения истока с учетом полярности; предел составляет ±20 V. Для защиты затвора рекомендуется подходящий последовательный резистор и параллельная цепь TVS или ограничитель напряжения.
Коммутационные потери: Qg=16.5 nC указывает на существенную потребность в токе управления затвором при высокочастотной коммутации. Следует оценить пиковую нагрузочную способность драйвера и его потребляемую мощность.
Тепловой режим: при Pd=1.8 W (Ta) и малом размере корпуса для снижения температуры перехода следует увеличить площадь медных участков PCB, предусмотреть тепловые слои или переходные отверстия и избегать длительной работы при высокой мощности.
Разводка: сократите контур между затвором и драйвером, увеличьте площадь меди для истока, земли и отвода тепла, учитывайте паразитную индуктивность для снижения выбросов при коммутации.

Рекомендации по выбору
Для высоковольтной коммутации малых и средних токов в ограниченном пространстве BSP322PH6327XTSA1 подходит для ключа верхнего плеча или защитной цепи. Для снижения Rds(on) или увеличения непрерывного тока следует рассмотреть компонент большей мощности или с меньшим сопротивлением канала и предусмотреть более эффективное охлаждение.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.