WMSIC Электронные компоненты

Infineon BC807UE6327HTSA1

МодельBC807UE6327HTSA1
КорпусSC74-6
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon BC807UE6327HTSA1
Тип
INFINEON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
INFINEON
Модель
BC807UE6327HTSA1
Шаг
1
Корпус
SC74-6
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0g
производитель
Infineon Technologies
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264595653
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Рабочая температура
150°C(TJ)
статус компонента
не для новых разработок
Корпус/оболочка
SC-74,SOT-457
Тип транзистора
2 PNP (двойной)

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BC807UE6327HTSA1 — описание продукта

Общие сведения
BC807UE6327HTSA1 — сдвоенный PNP-транзистор производства Infineon Technologies в корпусе для поверхностного монтажа SC-74 (SOT-457, PG-SC74-6). Поставляется в ленте (TR). Компонент предназначен для усилительных и коммутационных схем. Указан статус «не рекомендуется для новых разработок»; при выборе для новых проектов следует учитывать необходимость замены.

Основные параметры
Тип транзистора: 2 PNP
Максимальный ток коллектора Ic: 500 mA
Напряжение пробоя коллектор–эмиттер VCEO: 45 V
Максимальное напряжение насыщения VCE(sat): около 700 mV (при рабочей точке Ib/Ic, указанной в техническом описании)
Максимальный ток отсечки коллектора ICBO: 100 nA
Минимальный коэффициент усиления по постоянному току hFE: 160 @ Ic=100 mA, VCE=1 V
Граничная частота fT: 200 MHz
Максимальная рассеиваемая мощность: 330 mW
Максимальная температура перехода TJ: 150 °C

Корпус и монтаж
Шестивыводной корпус SC-74 подходит для компактной компоновки печатной платы и автоматизированной пайки оплавлением. Корпус и его тепловое сопротивление ограничивают работу при высоком токе и мощности, поэтому требуется учитывать теплоотвод на печатной плате.

Тепловой режим
Максимальная рассеиваемая мощность составляет 330 mW; при пиковом токе 500 mA также следует учитывать возможности теплоотвода корпуса. При высоком токе или длительном включении предусмотрите теплоотвод медными участками и тепловыми переходными отверстиями. Оценивайте температуру с учетом теплового сопротивления переход–площадка и кривых снижения допустимой мощности из технического описания. Для увеличения срока службы избегайте длительной работы вблизи предельного TJ.

Типовые применения
Усиление и управление низковольтными сигналами, включая аудиотракты, управление небольшими реле и индикаторами; PNP-ключи верхнего плеча и комплементарные пары с NPN-транзисторами в двухтактных каскадах; компактная бытовая и портативная электроника.

Рекомендации по применению
Учитывайте статус «не рекомендуется для новых разработок» и предусмотрите альтернативный компонент для долгосрочных проектов. Выбирайте ток базы с учетом hFE и VCE(sat) в целевой рабочей точке. Оставьте тепловой запас и оптимизируйте отвод тепла на печатной плате. Для точных условий измерения и зависимости VCE(sat) и hFE от температуры и тока используйте полное техническое описание Infineon.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.