Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Infineon SPD06N80C3ATMA1
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Infineon SPD06N80C3ATMA1
- Тип
- INFINEON
- Минимальная упаковка
- 2500 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- INFINEON
- Модель
- SPD06N80C3ATMA1
- Шаг
- 1
- Корпус
- TO-252-3(DPAK)
- технология
- MOSFET (металл-оксид)
- Категория
- Полевой транзистор (MOSFET)
- Вес
- 0g
- Минимальный заказ
- 1
- тип FET
- N-канал
- Артикул
- BM0264679611
- Тип монтажа
- Поверхностный монтаж
- Рабочая температура
- 55°C ~ 150°C（TJ）
- Корпус/оболочка
- TO-252-3, DPak (2 вывода + лепесток), SC-63
- Vgs (макс.)
- ±20V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SPD06N80C3ATMA1 — N-канальный MOSFET
SPD06N80C3ATMA1 — N-канальный MOSFET производства Infineon для цепей передачи мощности, требующих высокого напряжения.
Основные электрические параметры:
• Напряжение пробоя сток–исток (Vdss): 800V.
• Максимальное напряжение затвор–исток (Vgs): ±20V.
• Непрерывный ток стока (Id) при температуре окружающей среды 25℃: 6A.
• Максимальная рассеиваемая мощность при температуре корпуса (Tc): 83W.
• Максимальное пороговое напряжение затвор–исток (Vgs(th)): 3.9V при 250μA.
• Максимальное сопротивление открытого канала (Rds(on)): 900mΩ при 3.8A и Vgs 10V.
• Максимальный заряд затвора (Qg): 41nC при Vgs 10V.
• Максимальная входная ёмкость (Ciss): 785pF при Vds 100V.
• Рабочая температура перехода (TJ): от -55℃ до 150℃.
Корпус TO-252-3 для поверхностного монтажа (DPak, 2 вывода и теплоотводящая площадка, спецификация SC-63).
Области применения: импульсные источники питания AC-DC, цепи PFC и DC-DC, компактные фотоэлектрические инверторы, драйверы двигателей и промышленные схемы управления.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
