WMSIC Электронные компоненты

Infineon IRL530NSTRLPBF

МодельIRL530NSTRLPBF
КорпусTO-263-2
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon IRL530NSTRLPBF
Тип
INFINEON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
800 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
INFINEON
Модель
IRL530NSTRLPBF
Шаг
1
Корпус
TO-263-2
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
2.028g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0209680664
Рабочая температура
55℃~+175℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
79W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
800

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

IRL530NSTRLPBF 产品概述

一、概述

IRL530NSTRLPBF是一颗100V额定电压、N沟道功率MOSFET,来自Infineon(英飞凌)。器件为逻辑电平型,适合以较低门极电压驱动的开关场合。工作温度范围宽(-55℃~+175℃),单片数量1个,封装为TO-263-2(常见D2PAK型散热面向PCB),适用于对体积和散热有要求的功率电路。

二、主要电气参数

  • 漏源电压 Vdss:100V
  • 连续漏极电流 Id:17A(实际允许电流依散热条件而定)
  • 导通电阻 RDS(on):150mΩ @ Vgs=4V, Id=8.0A(低电平门驱特性)
  • 门限电压 Vgs(th):2V @ 250µA(逻辑电平触发)
  • 功耗 Pd:79W(额定耗散,需结合散热设计)
  • 输入/输出/反向传输电容:Ciss=800pF,Coss=160pF,Crss=90pF

三、关键特性与优势

  • 逻辑电平驱动:在4V门极电压下已具备较低导通电阻,方便与微控制器或低压驱动器直接配合。
  • 中高压能力:100V规格适合常见开关电源、升压、逆变等中高压应用。
  • 宽温度范围:-55℃~+175℃支持工业级及高温工况,可靠性强。
  • 合理的输入/输出电容值:兼顾开关速度与dv/dt抗扰性,适用于中高频率开关场景。

四、典型应用

  • 开关电源(中低功率变换器、升压/反激前端)
  • 负载开关与逆变器前端
  • 电机驱动(驱动级或半桥模块的开关元件,需考虑并联/散热)
  • 工业控制与电子开关

五、使用与设计建议

  • 门极驱动:尽管为逻辑电平型,仍应尽量保证稳定的Vgs驱动(推荐短脉冲下尽量达到或超过4V以降低RDS(on))。
  • 开关瞬态处理:Crss(90pF)会产生米勒效应,快速切换时需配合合适的栅极电阻以抑制振铃和过冲。
  • 散热设计:器件Pd为79W,但实际损耗受RDS(on)和电流影响,务必通过铜箔散热、热垫或散热器评估结温,避免长期高结温工作。
  • 感性负载保护:驱动感性负载时应采用续流二极管或RC吸收网络,防止高压反向冲击。

六、封装与机械、可靠性注意

  • 封装:TO-263-2(D2PAK),适合表面贴装与PCB散热方案,便于大电流和热流路径设计。
  • 焊接与装配:遵循器件制造商的焊接与回流曲线,注意机械应力和热循环对可靠性的影响。

七、结语

IRL530NSTRLPBF在100V电压等级与逻辑电平驱动下,提供了平衡的导通电阻、耐压能力与热稳定性,适合多种工业与电源开关场景。最终电路性能依赖于门极驱动、开关频率与散热实现,推荐在样机阶段进行热仿真与电路验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.