WMSIC Электронные компоненты

Infineon IRF40R207

МодельIRF40R207
КорпусTO-252
БрендInfineon
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Infineon IRF40R207
Тип
INFINEON
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
INFINEON
Модель
IRF40R207
Шаг
1
Корпус
TO-252
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.52g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228685640
Рабочая температура
55℃~+175℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
83W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000
Напряжение сток-исток (Vdss)
40V
Входная емкость (Ciss)
2.11nF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

IRF40R207 产品概述

一、概述

IRF40R207 是英飞凌(Infineon)推出的一款高性能 N 沟道功率 MOSFET,额定漏源电压 40V,单只器件在合适散热条件下可承受连续漏极电流 56A,导通电阻极低,适用于中高电流、低压差功率开关场合。封装为 TO-252(DPAK),便于表面贴装与散热管理。

二、主要参数

  • 类型:N 沟道 MOSFET(场效应管)
  • 漏源电压 Vdss:40V
  • 连续漏极电流 Id:56A
  • 导通电阻 RDS(on):5.1 mΩ @ Vgs = 10V
  • 耗散功率 Pd:83W
  • 阈值电压 Vgs(th):3.9V @ 250 μA
  • 栅极电荷 Qg:68 nC @ Vgs = 10V
  • 输入电容 Ciss:2.11 nF
  • 反向传输电容 Crss:220 pF
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +175 ℃
  • 封装:TO-252(DPAK)
  • 单位数量:1 颗

三、特性与优点

  • 低导通电阻(5.1 mΩ)在 10V 驱动下能显著降低导通损耗,适合高效率设计。
  • 较高的连续电流能力(56A)适用于大电流开关与并联使用场景。
  • 较大的总栅电荷(68 nC)表明开关时需要相对较强的驱动能力,利于快速切换但对驱动器有要求。
  • Ciss 与 Crss 值说明开关动态特性,Crss 对开关过冲与回灌影响较明显,应通过布局与阻尼控制寄生振荡。
  • 宽温度范围与较高功耗能力(Pd 83W)使其在工业级环境中具有良好可靠性。

四、典型应用

  • 开关电源(SMPS)与同步整流
  • DC-DC 降压转换器与电源管理模块
  • 电机驱动与电流控制电路
  • 汽车电子(需注意整车瞬态保护)
  • 高效负载开关与功率分配单元

五、选型与使用建议

  • 驱动电压:建议采用接近 10V 的栅极驱动以达到标称 RDS(on),若使用 12V 驱动应验证器件极限;在低电压驱动(如 5V)下导通电阻将显著上升。
  • 驱动器能力:考虑 Qg=68 nC,驱动器需具备足够峰值电流以实现所需开关速度,必要时加入栅极电阻(10–100 Ω)以抑制振荡与限流。
  • 布局与寄生:尽量缩短漏、源、栅的走线,采用大铜面积散热,源极回流路径要低阻抗,Crss 带来的电压耦合需通过吸收电路或缓冲网络处理。
  • 保护电路:在含有感性负载或开关变换中加入 TVS、RC 抑制或回扫二极管以防止瞬态超过 Vdss。

六、封装与热管理

TO-252(DPAK)封装利于表贴生产并可通过底部铜箔及散热片提高热散能力。尽管额定 Pd 可达 83W,但实际功耗能力依赖 PCB 散热设计与环境条件,建议按照实际工作电流、占空比与结-环境热阻进行热仿真与温升评估,并为关键应用留有充足的热裕量。

七、注意事项

  • 在并联使用时需考虑 RDS(on) 匹配与热均流;
  • 长期工作在高温或接近额定极限会影响可靠性,应进行适当降额;
  • 器件参数通常按特定测试条件给出,设计时应参考完整数据手册并进行实际测量验证。

IRF40R207 以其低阻、高电流与工业级温度特性,适合要求效率与可靠性兼顾的中低压功率开关场合。设计时关注驱动、寄生与散热三要素,可最大化其性能表现。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.