WMSIC Электронные компоненты

IHHEC C0805X104K101T

МодельC0805X104K101T
Корпус0805
БрендIHHEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
IHHEC C0805X104K101T
Тип
IHHEC
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
IHHEC
Модель
C0805X104K101T
Шаг
1
Емкость
100nF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.04g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264491598
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
100V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:C0805X104K101T 贴片电容 (MLCC)

基本信息

  • 商品分类:贴片电容 (MLCC)
  • 容值:100nF
  • 材质(温度系数):X7R
  • 精度:±10%
  • 额定电压:100V
  • 品牌:IHHEC(禾伸堂)
  • 封装:0805

1. 产品简介

C0805X104K101T是一款高性能的多层陶瓷电容器(MLCC),广泛用于各种电子设备中,以实现去耦、滤波和耦合等功能。该产品由禾伸堂(IHHEC)生产,具有100nF的容值,适合在多种工作环境下使用,特别是在对电容器体积和性能有较高要求的应用中。

2. 技术特性

C0805X104K101T的主要技术参数如下:

  • 容值:100nF(纳法拉,即0.1微法拉),这一容值常用于高频电路中去耦和滤波,能够有效降低信号噪声和提高电路稳定性。

  • 温度系数:X7R。此种温度系数的电容器在-55°C至+125°C的温度范围内变化相对稳定,适合在温度变化较大的环境中使用,同时具备较高的容量稳定性。

  • 精度:±10%。对于要求精度不高的应用场景,C0805X104K101T的这个精度等级能够满足大多数设计需求。

  • 额定电压:100V。这一额定电压保证了电容在工作过程中不易击穿,适合用于需要一定电压承受能力的电路设计。

  • 封装尺寸:0805(2.0mm x 1.25mm)。这种紧凑的封装形式使其易于在现代电子产品中进行表面贴装(SMD),有效节省了PCB空间。

3. 应用领域

C0805X104K101T贴片电容广泛应用于多个领域,如:

  • 消费电子:如手机、平板、笔记本电脑等,进行电源管理和信号处理。

  • 工业设备:用于控制电路和电机驱动,确保设备运行的稳定和可靠。

  • 汽车电子:在汽车控制单元(ECU)和各种传感器中,处理信号和噪声过滤。

  • 医疗设备:在医疗仪器中,确保信号传输的准确性与稳定性。

  • 通信设备:在基站、路由器等设备中,用于高频信号的耦合与去耦。

4. 设计注意事项

在使用C0805X104K101T进行设计时,需要考虑以下几点:

  • PCB布局:确保电容器与其他元器件的距离适当,减小寄生电感和电阻,优化电路性能。此外,尽量缩短电容器与其供电网络之间的连接线,以提高去耦效果。

  • 温度和湿度:尽管该电容具有良好的温度稳定性,但在实际应用中应避免超出其工作温度范围,以及长期存放于高湿环境中,以确保其长期稳定性。

  • 电压偏压:在长时间使用过程中,如果电容处于接近其额定电压的状态,可能会影响其寿命,因此推荐保留一定的安全余量作为设计考虑。

5. 总结

C0805X104K101T是一款多功能、高性能的贴片电容,为电子设计师和工程师提供了在各种应用场景中的可靠选择。从消费电子到工业设备,C0805X104K101T都能以其出色的性能和可靠性为设计提供支持。由于其小巧的封装和优异的技术指标,它将在未来的电子产品中继续发挥重要作用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.