WMSIC Электронные компоненты

IHHEC C0603X104K101T

МодельC0603X104K101T
Корпус0603
БрендIHHEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
IHHEC C0603X104K101T
Тип
IHHEC
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
IHHEC
Модель
C0603X104K101T
Шаг
1
Емкость
100nF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.037g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265389815
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
100V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述: C0603X104K101T

基础信息

C0603X104K101T 是一款高性能的贴片多层陶瓷电容器(MLCC),由知名品牌 IHHEC(禾伸堂)制造。该电容器以其优越的电气性能和可靠性,广泛应用于各种电子设备和电路中,为设计工程师提供了坚实的支持。

电容器规格

  • 商品分类:贴片电容 (MLCC)
  • 容值:100nF(0.1µF)
  • 材质(温度系数):X7R
  • 精度:±10%
  • 额定电压:100V
  • 封装:0603

主要特点

  1. 优异的电气性能:C0603X104K101T 具有较大的电容值(100nF)和合适的额定电压(100V),使其能够在各种工作条件下稳定运行,满足高性能电路的需求。

  2. 温度特性:采用X7R材料,这意味着该电容器在-55°C到+125°C范围内,电容值会有较小的变化,适合于多种温度环境下的应用。X7R电容器通常在温度变化较大的环境中表现良好,非常适合工业和消费电子设备。

  3. 体积小:0603封装尺寸(约1.6mm x 0.8mm)使得该电容器能够在空间受限的设计中使用,适合用于精密小型设备,如手机、平板电脑以及各种便携式电子产品。

  4. 高可靠性:禾伸堂作为知名的电子元器件制造品牌,C0603X104K101T 在生产过程中采用了严格的质量管理体系,确保每个电容器都能在高强度和长期使用中表现出色。

应用场景

C0603X104K101T 主要应用于多种电路的去耦和滤波用途,适合以下场景:

  1. 消费电子产品:在手机、平板电脑和其他便携式设备中,用作去耦电容,帮助提升电流的稳定性,减小电源噪声,为设备提供更稳定的供电。

  2. 工业控制:在工业自动化和控制系统中,电容器用于滤波和耦合,确保电路的高效运行,避免因电流波动造成的系统故障。

  3. 通信设备:用于各种通信设备的电源管理系统,提升信号的稳定性和传输质量,确保数据的可靠传输。

  4. 汽车电子:在汽车电子系统中,电容器起到滤波和能量储存的作用,保障电气系统的正常运作,提高车辆电子设备的安全性和可靠性。

安装和使用注意事项

在使用 C0603X104K101T 时,应注意以下几点:

  1. 焊接手法:由于其小巧的尺寸,要求在焊接过程中使用适当的焊接技术和设备,以避免对电容器的损坏。

  2. 安装位置:放置电容器时,最好将其放在电路板的适当位置,以最大限度地减少电路干扰和噪声影响。

  3. 环境考虑:尽量避免将电容器暴露在极端的温度和湿度条件下,以确保其性能的长期稳定。

结论

C0603X104K101T 是一款性能优越、应用广泛的多层陶瓷贴片电容器,其卓越的电气特性和可靠性使其成为现代电子设计中不可或缺的元件。通过合理的安装和使用,此电容器能够为各类电子应用提供强有力的支持,满足不同电子设备对于稳定性的高要求。无论是在消费电子、工业控制还是汽车电子领域,C0603X104K101T 都能够提供卓越的性能表现,是电子设计工程师值得信赖的选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.