WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics BZT52C4V7SW

МодельBZT52C4V7SW
КорпусSOD-323W
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics BZT52C4V7SW
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
BZT52C4V7SW
Шаг
1
Корпус
SOD-323W
Категория
стабилитрон
Вес
0.027g
Минимальный заказ
50
Импеданс (Zzk)
500Ω
Импеданс (Zzt)
80Ω
Артикул
BM0237586317
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
3uA@2V
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
4.4V~5V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52C4V7SW 产品概述

一、产品简介

BZT52C4V7SW 是晶导微电子推出的一款独立式稳压二极管,标称稳压值 4.7V(允许范围 4.4V~5.0V),适用于小功率电源稳压、基准电压和浪涌/过压钳位。器件采用 SOD-323W 微小封装,体积小、适合高密度贴片电路。

二、主要电气参数

  • 稳压值(标称):4.7V;允许范围:4.4V~5.0V
  • 反向漏电流 Ir:3 μA @ 2V
  • 最大耗散功率 Pd:200 mW(无外部散热条件下)
  • 阻抗 Zzt:80 Ω;阻抗 Zzk:500 Ω
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃

三、特性与优势

  • 精准稳压:4.7V 标称值,适合 5V 近似要求的低功耗电路。
  • 低漏电流:在低压偏置下泄漏仅数微安,利于电池供电与低功耗设备。
  • 封装紧凑:SOD-323W 适合空间受限的消费电子与便携设备。
  • 容易贴片与自动化装配,成本低且可靠性高。

四、典型应用场景

  • 小信号参考源与局部稳压(如传感器、模拟前端)
  • 电源浪涌与过压保护、输入钳位
  • 电池管理与便携式设备的电压限制
  • 接口电路的保护和简单电压监控

五、封装与热管理

SOD-323W 封装热阻较大,器件 200 mW 的耗散能力受 PCB 版面和环境温度影响明显。实际使用时应按下列方式控制结温:

  • 使用足够的铜箔散热面,增加焊盘面积;
  • 在可能处加入散热过孔或铜箔层;
  • 在设计时按 Pd 计算最大允许电流 Iz_max ≈ Pd / Vz(以 4.7V 计约 42.6 mA),并考虑散热余量和温升,实际工作电流应低于该理论值。

六、选型与使用建议

  • 串联限流电阻计算公式:R = (Vin - Vz) / Iz;电阻耗散 P_R = (Vin - Vz) × Iz。
  • 为延长器件寿命和保证稳定性,建议在常温条件下将稳压电流控制在几毫安到十几毫安范围,避免长期接近最大耗散功率。
  • 在高温或高散热受限的设计中,请按热阻和环境温度进行额外的功率降额。

七、质量与供应

晶导微电子生产,器件适配自动化贴片工艺,并提供批量供应。选购时请确认规格表中的测试条件与包装形式以满足具体设计需求。若需更高功率或更低阻抗规格,可考虑封装更大或参数更优的系列元件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.