Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Jingdao Microelectronics SS56B
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Jingdao Microelectronics SS56B
- Тип
- Jingdao Microelectronics
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- Jingdao Microelectronics
- Модель
- SS56B
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMB
- Категория
- Диод Шоттки
- Вес
- 0.251g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0227375884
- Выпрямительный ток
- 5A
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 300uA@60V
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 700mV@5A
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 55℃~+150℃
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SS56B 产品概述
一、产品简介
SS56B 为晶导微电子推出的肖特基整流二极管，额定整流电流 5A，直流反向耐压 60V，封装为 SMB（DO-214AA）。器件以低正向压降与较高浪涌能力为特点，适用于需要高效率与低功耗的整流与保护场合。
二、主要性能参数
- 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃
- 正向压降（Vf）：0.70V @ If = 5A
- 直流整流电流：5A
- 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：150A
- 直流反向耐压（Vr）：60V
- 反向电流（Ir）：300µA @ Vr = 60V
- 封装：SMB（表面贴装）
三、产品特点
- 低正向压降：在 5A 工作点 Vf ≈ 0.7V，可降低整流损耗，提高转换效率；
- 高浪涌承受力：150A 瞬态浪涌能力，能应对启动或短时冲击电流；
- 宽温度范围：-55℃ 到 +150℃，适合工业级与汽车电子的高温环境（详见系统热设计）；
- SMB 封装：适配中功率表面贴装工艺，兼顾散热与安装密度。
四、典型应用
- 开关电源整流与续流二极管（SMPS、适配器）；
- DC-DC 转换器输入/输出整流；
- 逆极性保护与负载旁路保护；
- 汽车电子、工业控制、电池管理与充电设备。
五、设计与使用建议
- 散热：尽管工作结温高，推荐在 PCB 上使用足够的散热铜箔与热过孔；在接近额定电流时注意结到外设的热阻，必要时配置散热器或加大铜面积；
- 反向漏泄：反向电流随温度上升显著增加，高温环境下应校核漏电对系统功耗或偏置的影响；
- 浪涌能力：150A 为非重复峰值，建议对重复或周期性浪涌进行外部保护或选择更高规格器件；
- 焊接与安装：遵循 SMB 封装的回流焊工艺规范，避免超出器件允许的焊接温度与时间。
六、封装与订购信息
- 封装类型：SMB（DO-214AA），适用于自动贴装与回流焊流程；
- 品牌：晶导微电子，型号：SS56B。详见厂商数据手册获取引脚定义、典型曲线和封装尺寸图。
如需完整电气特性曲线、热阻参数或封装尺寸图，可提供厂商数据手册或要求我帮您整理关键图表与参考布局建议。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
