Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Jingdao Microelectronics ES2DB
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Jingdao Microelectronics ES2DB
- Тип
- Jingdao Microelectronics
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- Jingdao Microelectronics
- Модель
- ES2DB
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMB
- Категория
- быстровосстанавливающийся/высокоэффективный диод
- Вес
- 0.205g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0227664049
- Выпрямительный ток
- 2A
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 5uA@200V
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 1V@2A
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 55℃~+150℃
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
ES2DB 产品概述
一、产品简介
ES2DB 为晶导微电子推出的一款独立式快恢复/高效率整流二极管，封装为 SMB（DO-214AA）。器件适用于开关电源、逆变器、马达驱动等需要快速恢复与低正向压降的场合，兼顾高浪涌能力与宽工作结温范围，便于在中小功率电源系统中替代普通整流二极管以提高效率。
二、主要技术参数
- 型号：ES2DB（晶导微电子）
- 封装：SMB（独立式）
- 直流整流电流：2 A
- 正向压降：Vf = 1.0 V @ If = 2 A
- 非重复峰值浪涌电流：Ifsm = 60 A
- 直流反向耐压：Vr = 200 V
- 反向电流：Ir = 5 µA @ VR = 200 V
- 反向恢复时间：Trr = 35 ns
- 工作结温范围：Tj = -55℃ ~ +150℃
三、特点与优势
- 快恢复特性（Trr≈35 ns），减少开关损耗与电磁干扰。
- 低正向压降（1 V @ 2 A），降低导通损耗，提高转换效率。
- 高峰值浪涌能力（60 A），增强启动或短时过载耐受性。
- 低反向漏电（5 µA @ 200 V），适合高压整流场合。
- 宽温度范围，适应恶劣环境与高温工作条件。
四、典型应用
- 开关电源（SMPS）整流/续流二极管
- 逆变器与电机驱动的自由轮二极管
- LED 驱动与充电器输出整流
- 保护回路、过压吸收与功率模块的快恢复整流
五、封装与热管理
SMB 封装便于焊接与散热，但在持续 2 A 电流下仍需注意热阻与PCB散热布局。推荐采用较大铜箔面积、加热沉或散热岛，并参考厂方结壳/结板热阻与容许结温随电流的降额曲线进行设计，以保证长期可靠性。
六、使用与注意事项
- 禁止超过 Vr = 200 V 的反向应力，避免长期高温下漏电增加。
- 在高 dv/dt 或高频开关应用中，注意布局缩短回流路径以减少寄生电感引起的过压。
- 对于频繁开关与硬恢复场景，可评估是否需要额外缓冲（RC 抑制或TVS）以降低应力。
- 焊接时遵循 SMB 封装的回流曲线，避免超温造成器件损伤。防静电操作、避免机械应力。
七、订购信息与质量
- 品牌：晶导微电子
- 型号：ES2DB，封装 SMB
- 建议向授权分销商或厂方索取完整数据手册（包含温升、降额曲线、机械尺寸与可靠性试验报告）以便设计验证与采购。
以上为 ES2DB 的产品概述与应用建议，具体性能与电气特性请以晶导微电子正式数据手册为准。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
