WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics SMF64A

МодельSMF64A
КорпусSOD-123FL
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics SMF64A
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
SMF64A
Шаг
1
Корпус
SOD-123FL
Тип
TVS
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228061679
Рабочая температура
55℃~+150℃
Напряжение фиксации
103V
Обратный ток (Ir)
1uA
Напряжение пробоя (VBR)
78.6V
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SMF64A(64V)TVS二极管 — 产品概述

一、产品简介

SMF64A 是晶导微电子推出的一款瞬态电压抑制器(TVS)二极管,采用 SOD-123FL 小型封装,专为抑制工业及通信系统中的浪涌和瞬态过压设计。器件在限制浪涌电压、吸收脉冲能量方面性能优异,可保护敏感电子元件免受雷击、开关瞬变或感性负载释放产生的高压冲击。

二、主要参数

  • 反向截止电压 (Vrwm):64 V
  • 击穿电压 (Vbr):78.6 V
  • 钳位电压 (Vclamp):103 V(Ipp 条件下)
  • 峰值脉冲电流 (Ipp):1.7 A @ 10/1000 μs
  • 峰值脉冲功率 (Ppp):200 W @ 10/1000 μs
  • 反向电流 (Ir):1 μA(在 Vrwm 条件下)
  • 工作温度:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 类型 / 封装:TVS / SOD-123FL
  • 品牌:晶导微电子

三、特性与优点

  • 高能量吸收能力:在 10/1000 μs 浪涌窗下可承受 200 W 峰值功率,适用于中等能量冲击防护。
  • 良好钳位能力:在指定脉冲条件下钳位电压 103 V,有效限制后端电路暴露的峰值电压。
  • 低漏电流:反向漏电仅 1 μA,适合对待机功耗敏感的系统。
  • 宽温度范围:-55 ℃~+150 ℃,适应工业级温度环境。
  • 紧凑封装:SOD-123FL 有利于 PCB 布局与自动化贴装,节省布板空间。

四、典型应用场景

  • 48 V 电源与直流母线保护(如通信、PoE 电源侧)
  • 开关电源输入端与整流桥后端浪涌抑制
  • 工业控制、仪器仪表中的电源和信号线路防护
  • 电机驱动与感性负载侧抑制瞬态电压
  • 电池管理、充电系统过压浪涌保护

五、使用建议与注意事项

  • 选型原则:工作电压接近但不得超过 Vrwm(64 V),一般在系统持续电压下留有适当裕量以避免误触发。
  • PCB 布局:将 TVS 尽量靠近需保护的端口或接插件,接地回路短、粗且低阻,必要时在焊盘处增加散热铜箔或过孔以增强热耗散。
  • 浪涌能力:避免长期在接近额定脉冲条件下连续工作,超出 Ipp 或 Ppp 可能导致器件热失效。
  • 焊接工艺:SOD-123FL 封装兼容常见回流焊,但应遵循制造商推荐的回流曲线与预热/冷却参数,避免过高温度造成封装应力。
  • 安全余量:对重要系统可考虑并联或级联多级保护(TVS + 滤波/限流器)以提高可靠性。

六、封装与采购提示

SMF64A 提供适用于自动化贴片的 SOD-123FL 外形,便于量产组装。选购时请参考晶导微电子官方数据手册,获取完整的 IV、钳位特性曲线、热阻值及包装信息,以便在具体应用中进行热设计与可靠性评估。如需在特定浪涌工况下验证性能,建议结合实际负载与环境进行样机测试。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.