Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Jingdao Microelectronics US1B
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Jingdao Microelectronics US1B
- Тип
- Jingdao Microelectronics
- Минимальная упаковка
- 5000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- Jingdao Microelectronics
- Модель
- US1B
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMA
- Категория
- быстровосстанавливающийся/высокоэффективный диод
- Вес
- 0.12g
- Минимальный заказ
- 50
- Артикул
- BM0230630482
- Выпрямительный ток
- 1A
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 5uA@100V
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 1V@1A
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 55℃~+150℃
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 5000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
US1B 产品概述
一、产品简介
US1B 是晶导微电子推出的一款独立式快恢复高效率整流二极管，适用于通用开关电源和功率整流场合。该器件在1A工作电流下正向压降低（Vf≈1.0V@1A），同时具备较短的反向恢复时间，兼顾导通损耗与开关损耗，适合频率较高的开关应用。
二、主要参数与特性
- 正向压降：1.0V @ 1A（典型），低压降有助于降低导通损耗。
- 直流反向耐压：100V，满足中等电压整流需求。
- 整流电流：1A（连续），适合小功率输出或整流桥模块。
- 反向电流：5µA @ 100V，漏电小，有利于降低空载损耗和漏电能耗。
- 反向恢复时间：50ns（典型），快恢复特性能显著降低开关损耗与电磁干扰。
- 非重复峰值浪涌电流：30A，具备较好的浪涌承受能力。
- 工作结温：-55℃ ~ +150℃（Tj），耐高温设计适合工业级应用。
- 封装：SMA，表面贴装，便于自动化贴装与高密度PCB设计。
三、结构与封装说明
SMA 封装体积小、热阻适中，适合常规功率器件布板。独立式封装方便作为单个整流或保护元件使用，也可组成整流桥或并联配置（并联时需注意电流均衡）。
四、典型应用场景
- 开关电源输出整流与回流二极管
- 充电器、适配器、LED驱动电源整流
- 逆变器与电机驱动的小功率回流保护
- 通用工业控制与消费电子的中低压整流场景
五、选型与使用建议
- 依据平均负载电流选择安全裕量，长期使用建议留出20~30%余量；
- 注意热管理与PCB散热，SMA 封装需靠铜箔散热或贴片旁加散热路径；
- 避免频繁超过Ifsm和高能冲击，必要时加入浪涌抑制措施；
- 对更低正向压降或更快响应的场合，可考虑肖特基或更高速的器件。
六、可靠性与注意事项
US1B 在额定温度范围内具有稳定的电气特性。焊接时遵循封装热曲线，避免超温或长时间加热；储存与使用环境应防潮、防腐蚀。晶导微电子提供常规尺寸与批量可溯源出货，适合工程样机验证与量产应用。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
