WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics 1SMA4740A

Модель1SMA4740A
КорпусSMA
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics 1SMA4740A
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
1SMA4740A
Шаг
1
Корпус
SMA
Категория
стабилитрон
Вес
0.062g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
7Ω
Артикул
BM0230630723
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
10uA@7V
Рассеиваемая мощность (Pd)
1W
Напряжение стабилизации (диапазон)
9.5V~10.5V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

1SMA4740A — отдельный стабилитрон с номинальным напряжением стабилизации 10V и диапазоном 9.5V~10.5V для стабилизации и формирования опорного напряжения в схемах малой и средней мощности. Корпус SMA; максимальная рассеиваемая мощность 1W; рабочий диапазон температуры перехода -55℃ ~ +150℃.

Основные параметры: номинальное напряжение стабилизации (Vz): 10V; диапазон напряжения стабилизации: 9.5V ~ 10.5V; обратный ток Ir: 10μA @ 7V; динамический импеданс Zzt: 7Ω; максимальная рассеиваемая мощность Pd: 1W при заданных условиях теплоотвода; рабочий диапазон температуры перехода: -55℃ ~ +150℃; корпус SMA для поверхностного монтажа.

Стабилитрон подходит для формирования напряжения около 10V. Динамический импеданс 7Ω вызывает изменение напряжения при изменении тока. Обратный ток при 7V составляет 10μA; с увеличением напряжения и температуры утечка возрастает.

В шунтирующей схеме следует использовать последовательный токоограничительный резистор: R = (Vs - Vz) / Itotal, где Itotal = ток диода + ток нагрузки. Например, при Vs = 12V, выходном напряжении около 10V и Iz = 20mA, R = 100Ω, мощность резистора P_R = 0.04W. Теоретический максимальный ток стабилизации при Pd = 1W составляет Iz_max ≈ Pd / Vz = 0.1A (100mA). Для длительной работы рекомендуется существенно меньший ток, например ≤ 30–50mA, в зависимости от условий теплоотвода. Изменение тока на 20mA при Zzt = 7Ω вызывает изменение напряжения примерно на 0.14V.

Теплоотвод корпуса SMA зависит от площади медных участков PCB и конструкции контактных площадок. Для улучшения теплоотвода можно увеличить площадь меди под компонентом и вокруг него, а также подключить внутренние медные слои через тепловые переходные отверстия. При высокой температуре окружающей среды требуется снизить рассеиваемую мощность. Для повышения срока службы рекомендуется удерживать рассеиваемую мощность ниже 50% от номинальной Pd.

При выборе следует учитывать точность стабилизации, рабочий ток, Pd, температуру и условия теплоотвода. В прецизионных схемах подходит специализированная микросхема источника опорного напряжения с низким температурным дрейфом. В схемах импульсной защиты следует проверить допустимую импульсную мощность и характеристики пробоя.

Типовые схемы применения: шунтирующая стабилизация напряжения около 10V для маломощных датчиков и аналоговых каскадов; защита от перенапряжения при подключении диода параллельно линии питания с соответствующим ограничением тока.

Для оценки тепловых и электрических характеристик доступны данные о кривых, тепловом сопротивлении, корпусе и требованиях к пайке.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.