WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics MB6S

МодельMB6S
КорпусMBS
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics MB6S
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
MB6S
Шаг
1
Корпус
MBS
Тип
однофазное выпрямление
Категория
выпрямительный мост
Вес
0.214g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230856409
Выпрямительный ток
800mA
Обратный ток (Ir)
5uA@600V
Прямое падение напряжения (Vf)
1.1V@800mA
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MB6S 产品概述

一、产品简介

MB6S 为晶导微电子出品的通用整流桥,采用紧凑的 MBS 封装,面向各类低功耗至中功率交流-直流整流场景。器件耐压高、漏电小、抗浪涌能力强,适用于需要可靠整流和稳定输出的民用与工业电子产品。

二、主要参数

  • 工作结温范围:-55℃ ~ +150℃
  • 额定整流电流:800 mA(DC)
  • 正向压降 Vf:1.1 V @ 800 mA(单管)
  • 非重复峰值浪涌电流 Ifsm:30 A
  • 直流反向耐压 Vr(最大):600 V
  • 反向电流 Ir:5 µA @ 600 V
  • 封装:MBS 说明:整流桥工作时每次通路由两只二极管导通,典型整流压降约为两倍单管 Vf(实际值随电流及温度略有变化)。

三、主要特性与优势

  • 高耐压设计(600 V),适配高压输入场景;
  • 低反向漏电(5 µA),保证轻负载下低静态损耗;
  • 抗浪涌能力强(30 A),可承受瞬态启动与冲击电流;
  • 宽温区可靠工作(-55℃ 至 +150℃),适合苛刻环境;
  • MBS 紧凑封装,便于 PCB 布局与批量装配。

四、典型应用

  • 开关电源整流、线性电源输出整流;
  • 充电器、适配器与备用电源电路;
  • 家用电器控制板、照明驱动和电机控制;
  • 工业控制与仪表中的通用整流模块。

五、使用建议与可靠性注意事项

  • 热管理:在连续 800 mA 负载下注意散热,增大 PCB 铜箔面积或采用散热器以降低结温,延长器件寿命并避免热失效;工作结温不应持续接近上限 150℃。
  • 冲击电流保护:若存在频繁或高幅值浪涌,应配合合适的熔断器或限流元件,防止器件损坏。
  • PCB 布局:建议短、粗的走线以降低串联电阻与电感,焊盘设计与焊接工艺按照 MBS 封装规范执行。
  • 环境与清洁:避免长期潮湿与腐蚀性介质环境,清洗时使用与电子元件兼容的工艺,避免残留导电盐分。
  • 安全合规:在高压场合应配合符合安全规范的隔离与保护措施。

六、订购与支持

型号:MB6S,品牌:晶导微电子,封装:MBS。如需大批量采购、样片测试或获取器件数据手册、热阻与封装图纸,请联系晶导微电子技术支持或授权经销商获取详细资料与应用参考。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.