WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics ES5JC

МодельES5JC
КорпусSMC
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics ES5JC
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Диск
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
ES5JC
Шаг
1
Корпус
SMC
Категория
быстровосстанавливающийся/высокоэффективный диод
Вес
0.381g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230856397
Выпрямительный ток
5A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
5uA@600V
Прямое падение напряжения (Vf)
1.68V@5A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ES5JC 产品概述 — 晶导微电子 快恢复/高效率二极管

一、产品简介

ES5JC为晶导微电子推出的独立式快恢复整流二极管,SMC封装,额定整流电流5A,直流反向耐压600V,专为中高压开关电源、电机驱动及整流应用设计。器件兼顾低正向压降与快速反向恢复,适合在高频开关环境中实现更高效率和更小热损耗。

二、主要性能参数

  • 二极管配置:独立式(Discrete)
  • 工作结温范围:-55℃ ~ +150℃(Tj)
  • 标称整流电流:5A(DC)
  • 正向压降:Vf = 1.68V @ 5A
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):120A
  • 直流反向耐压:Vr = 600V
  • 反向电流:Ir = 5 μA @ 600V
  • 反向恢复时间:Trr = 35 ns
  • 封装:SMC

三、主要特性与优势

  1. 低导通损耗:1.68V@5A 的正向压降在整流工作点提供较低的导通损耗,降低发热,有利于提高系统效率。
  2. 快恢复特性:35ns 的反向恢复时间有效减少开关期间的能量回收和电磁干扰,对高频开关电源尤为重要。
  3. 高电压能力与低泄漏:600V 阻断电压配合仅 5μA 的反向电流,保证高电压侧良好的阻断性能与低待机损耗。
  4. 抗浪涌能力:120A 的非重复峰值浪涌能力能承受短时的启动或负载突变冲击,提高系统可靠性。
  5. SMC 封装:体积适中且易于散热,适合在标准SMT工艺中实现良好热管理。

四、典型应用场景

  • 开关电源(SMPS)输出整流与回收回路
  • 电机驱动(电流回路/再生回路)
  • 逆变器、太阳能并网微逆/串联整流
  • UPS、LED驱动电源及工业电源的高压整流
  • 极限环境下的保护二极管与极性防护

五、封装与热管理建议

SMC封装便于在PCB上通过加大铜箔面积来提升散热能力。实际使用时建议:

  • 在电流路径处增加热源散热铜箔并使用热通孔(vias)将热量传导至底层散热层。
  • 对于长期5A工作,应参照实际PCB温升测试确定所需铜箔面积与散热措施。
  • 焊接按行业回流规范进行,避免超温影响器件性能与寿命。

六、使用注意事项

  • 避免长期在极限结温下工作,建议留有温升余量以提高可靠性。
  • 在高速开关场合,配合适当的RC缓冲或吸收网络可抑制反向恢复带来的尖峰电压。
  • 浪涌电流Ifsm为短时非重复能力,非设计为连续冲击使用。
  • 建议在设计阶段做实际系统级热仿真与浪涌测试以确认性能满足需求。

ES5JC以其低压降、快恢复与高电压承受能力,适合需要兼顾效率与可靠性的中高压整流与开关场景。若需数据手册或封装/焊盘建议图,可联系晶导微电子获取详细资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.