WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics 1SMA4736A

Модель1SMA4736A
КорпусSMA
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics 1SMA4736A
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
5000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
1SMA4736A
Шаг
1
Корпус
SMA
Категория
стабилитрон
Вес
0.12g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
3.5Ω
Артикул
BM0231086967
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
10uA@4V
Рассеиваемая мощность (Pd)
1W
Напряжение стабилизации (диапазон)
6.46V~7.18V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Лента

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

1SMA4736A 产品概述

一、产品简介

1SMA4736A 是晶导微电子推出的一款独立式稳压二极管(Zener diode),标称稳压值为 6.8V。器件采用 SMA 封装,适用于表面贴装应用,提供稳压、过压保护和参考基准等功能。其紧凑外形和良好的热性能使之适合消费电子、通信设备和工业控制等多种场景。

二、主要特点

  • 标称稳压值:6.8V,稳压值范围:6.46V ~ 7.18V。
  • 反向电流 Ir:10μA @ VR = 4V(低漏电流,有利于节能与高阻抗参考)。
  • 动态阻抗 Zzt:3.5Ω(在指定工作点低动态阻抗,稳压性能稳定)。
  • 最大耗散功率 Pd:1W(在推荐散热条件下)。
  • 工作结温范围:-55℃ ~ +150℃,适应广泛温度环境。
  • SMA 表面贴装封装,便于自动化生产与可靠焊接。

三、电气性能与典型参数

器件在规定测试条件下的稳压精度和温度特性满足通用稳压需求。典型参数包括:6.8V 标称稳压;在低电流(4V 测试点)下漏电流约 10μA;动态阻抗约 3.5Ω,有助于在中小电流范围内保持较好的电压稳定性。1W 的耗散能力要求在 PCB 设计中注意热处理与铜箔面积以避免结温过高。

四、封装与热管理

SMA 封装尺寸小、热阻适中。为了确保长期可靠性和最大额定功率输出,建议在 PCB 设计中:

  • 增加焊盘铜箔面积与热散路径;
  • 在高功率或重复脉冲应用中进行功率降额设计;
  • 遵循器件的回流焊工艺规范,避免超温超时。

五、典型应用场景

  • 电源稳压与基准电压源;
  • 过压保护与钳位电路;
  • 通信终端、工业控制模块、便携设备的局部稳压;
  • 任意需要中低电流稳压且受空间限制的应用。

六、使用注意事项

  • 避免持续在接近 1W 的条件下长期工作,建议按环境温度对耗散功率进行降额;
  • 在高温环境下关注结温,保证工作结温不超过 +150℃;
  • 焊接时遵守封装热循环限制,避免因过热造成可靠性下降;
  • 对静电敏感设备,装配与测试过程中注意防静电措施。

七、采购与质量

晶导微电子出品,SMA 封装,适合批量自动贴装生产。建议向正规渠道采购,并参考厂商提供的详细数据手册(含温度系数、脉冲特性和封装尺寸)以完成系统级设计与可靠性验证。

以上信息基于器件常见规格参数汇总,具体设计与选型请参照晶导微电子官方数据手册和样品测试结果。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.