Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Jingdao Microelectronics ES8JC
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Jingdao Microelectronics ES8JC
- Тип
- Jingdao Microelectronics
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- Jingdao Microelectronics
- Модель
- ES8JC
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMC
- Категория
- быстровосстанавливающийся/высокоэффективный диод
- Вес
- 0.381g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0227664055
- Выпрямительный ток
- 8A
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 10uA@600V
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 1.7V@8A
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 55℃~+150℃
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
ES8JC 产品概述
一、产品简介
ES8JC 为晶导微电子推出的独立式快恢复、高效率整流二极管，封装为 SMC。器件工作结温范围为 -55℃ 至 +150℃，直流整流电流 8A，适合中功率开关电源与整流场景。
二、主要性能特点
- 正向压降 Vf = 1.7V @ 8A，导通损耗低，有利于提高整机效率。
- 非重复峰值浪涌电流 Ifsm = 125A，可承受启动或短时冲击电流。
- 直流反向耐压 Vr = 600V，适用于高压整流与 PFC 电路。
- 反向电流 Ir = 10µA @ 600V，低漏电有利于高压下的静态损耗控制。
- 反向恢复时间 Trr = 35ns，属于快恢复类型，能减少开关损耗与关断应力。
三、电气与热设计要点
- 在持续 8A 工作点应考虑结-壳、壳-环境的散热能力，建议在 PCB 设计中增大铜箔面积并确保良好散热路径。
- 正向压降决定了导通损耗 P ≈ Vf×I，应在热预算中留出裕量并考虑器件随结温上升而增大的 Vf 与 Ir。
- 对于有频繁开关或高 dv/dt 的场合，需关注反向恢复引起的电压尖峰与额外损耗，可配合缓冲元件（R-C、SBD 并联等）优化。
四、典型应用场景
- 开关电源（SMPS）输出整流与次级整流。
- 功率因数校正（PFC）桥式整流。
- 逆变器、变频器的自由轮回与续流路径。
- 工业电源、充电设备及其他中高压整流场合。
五、封装与安装注意事项
- SMC 封装适合波峰/回流焊接，焊接时遵循焊料厂与工艺规范，避免长时间过高温度导致元件应力。
- PCB 布局建议使电流回路尽量短且宽，减少寄生电感与热阻；器件冷却面应与散热铜皮良好接触。
六、可靠性与检验建议
- 推荐在样机阶段进行温升测试、浪涌试验与反向恢复行为评估。
- 量产导入时进行 100% 外观与焊接质量检查，关键应用可加入老化与热循环验证。
ES8JC 以其 600V/8A 的电压电流等级、快恢复特性与较低正向压降，适合要求效率与可靠性兼顾的功率整流应用。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
