WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics SMCJ5.0CA

МодельSMCJ5.0CA
КорпусSMC(DO-214AB)
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics SMCJ5.0CA
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
SMCJ5.0CA
Шаг
1
Корпус
SMC(DO-214AB)
Полярность
Двунаправленный
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.375g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
Один канал
Артикул
BM0257437557
Рабочая температура
55℃~+150℃
Напряжение фиксации
9.2V
Обратный ток (Ir)
800uA
Напряжение пробоя (VBR)
7V
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SMCJ5.0CA(SMC 封装)产品概述

一、产品简介

SMCJ5.0CA 是晶导微电子推出的一款单路瞬态电压抑制器(TVS 二极管),封装为 SMC(DO-214AB),用于抑制浪涌、雷击和开关瞬变等过压事件,保护5V工作电源和信号线。器件具有快速响应、高能量吸收能力和宽工作温度范围,适用于工业、通信、消费电子等对 5V 母线保护需求的场合。

主要参数(典型/标称):

  • 反向截止电压 Vrwm:5 V
  • 击穿电压(Vz):7 V
  • 钳位电压(Vc):9.2 V(在 10/1000 μs 峰值脉冲条件下)
  • 峰值脉冲电流 Ipp:163 A(10/1000 μs)
  • 峰值脉冲功率 Ppp:1.5 kW(10/1000 μs)
  • 反向电流 Ir:800 μA(在 Vrwm 条件下)
  • 通道数:单路(单向)
  • 工作温度:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:SMC (DO-214AB)
  • 品牌:晶导微电子

二、核心性能解析

  • Vrwm = 5 V 意味着器件适配 5 V 电源线作为常态工作电压,正常工作时处于反向截止状态,直流漏电流 Ir 在 Vrwm 下为 800 μA(需留意温度相关上升)。
  • 击穿电压约 7 V,超过此电压后 TVS 进入雪崩导通状态,迅速夹断过电压。
  • 钳位电压 9.2 V(在 10/1000 μs 浪涌波形与指定电流下)说明在高能脉冲下仍能将电压控制在安全范围内,保护下游器件。
  • 163 A 的峰值脉冲电流与 1.5 kW 的峰值脉冲功率表明该器件在遭遇雷击或大电流浪涌时具有很强的能量吸收能力,但应避免频繁承受此类脉冲(需按能量累积和功率降额考量)。

三、典型应用

  • 5V 电源输入和总线的浪涌保护(USB、外设电源等)
  • 电源管理模块、开关电源和DC-DC 输出端保护
  • 通信接口、串口/并口保护及工业控制系统的输入保护
  • 充电器、适配器和电池管理系统过压防护

四、使用与布局建议

  • 对于单向 TVS,应将负极(anode)接到地,正极(cathode)接到被保护的正电源线上,平常呈反向偏置。
  • 放置位置应靠近易受浪涌影响的输入端或连接器,尽量缩短与被保护节点之间的走线,降低串联阻抗。
  • PCB 布局应提供足够的散热铜箔和过孔,保证高能脉冲时热量能可靠导出。焊盘尺寸与 SMC 标准封装匹配,遵循厂商推荐的焊盘和回流工艺。
  • 避免器件长期工作在接近击穿或钳位状态下;若系统可能长期承受高脉冲,应选择更高能量等级或并联冗余方案。

五、可靠性与选型注意事项

  • 注意漏电随温度上升而增加,在低功耗或精密模拟电路中需评估 Ir 带来的影响。
  • 峰值指标通常基于特定脉冲波形(10/1000 μs),实际应用中应参考 IEC/ITU 等标准测试条件,并考虑浪涌次数与能量累积对器件寿命的影响。
  • 若被保护线路为交流或双向浪涌(例如交流信号线),应选用双向型 TVS;本器件为单路单向(单极)设计。
  • 采购与设计前建议查阅晶导微电子完整 datasheet,核实最大额定值、可靠性数据、包装信息和标记规则。

如需器件管脚、典型电路图、热阻与实际测试曲线等详细数据,可参考晶导微电子提供的完整数据手册或联系供应商获取样片与技术支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.