Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Jingdao Microelectronics BZT52C6V8SW
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Jingdao Microelectronics BZT52C6V8SW
- Тип
- Jingdao Microelectronics
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- Jingdao Microelectronics
- Модель
- BZT52C6V8SW
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOD-323W
- Категория
- стабилитрон
- Вес
- 0.027g
- Минимальный заказ
- 50
- Импеданс (Zzk)
- 80Ω
- Импеданс (Zzt)
- 15Ω
- Артикул
- BM0262122623
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 2uA@4V
- Рассеиваемая мощность (Pd)
- 200mW
- Напряжение стабилизации (диапазон)
- 6.4V~7.2V
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 55℃~+150℃
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
BZT52C6V8SW 产品概述
一、产品简介
BZT52C6V8SW 是晶导微电子推出的一款独立式稳压二极管（Zener diode），标称稳压值为 6.8V，实际稳压范围 6.4V～7.2V。器件采用 SOD-323W 小型贴片封装，适合空间受限和自动贴片生产场合。其低电流下的反向漏电流仅 2µA（在 4V 时测得），适用于对漏电有严格要求的电路参考与保护场合。
二、主要电气参数
- 稳压值（标称）：6.8V；允许范围 6.4V～7.2V。
- 反向电流 Ir：2µA @ 4V（低漏电，利于高阻抗参考）。
- 耗散功率 Pd：200mW（封装限制的最大耗散，注意热管理）。
- 动态阻抗 Zzt：15Ω（在规定工作电流下，表示稳压小信号阻抗）。
- 膝值阻抗 Zzk：80Ω（在接近击穿起始点时的阻抗特性）。
- 工作结温范围：-55℃～+150℃。
三、封装与热性能
SOD-323W 小型表贴封装体积小、引脚间距短，便于高密度 PCB 布局。200mW 的耗散功率在实用电路中要求合理的热设计：尽量增大焊盘铜箔面积、必要时增加过孔或接地铜面以改善散热；高环境温度下应降低允许的稳压电流以防结温过高。
四、典型应用
- 作为低功耗电压基准或偏置源，用于模拟前端、传感器供电。
- 输入浪涌或过压钳位保护，保护后级电路免受短时电压尖峰伤害。
- 波形钳位与逻辑电平保护，因封装小巧适合便携和消费电子。
五、使用与选型建议
为保证长期可靠性，应避开连续接近最大耗散功率的工作点。设计时按照最大结温与导热条件进行功率余量计算；若工作电流或功率接近上限，考虑选用功率更高或低阻抗的封装型号。注意电路中的串联限流电阻和瞬态电流冲击，必要时配合抑制电容或瞬态抑制器件。
六、检验与质量控制建议
到货检验宜包含外观、管脚连通性、稳压值与漏电流抽测。可靠性试验可关注高温贮存、温度循环和焊接热应力后的稳压漂移情况。对于批量生产，应建立基于环境温度的功率降额表和 PCB 热仿真验证流程。
综上，BZT52C6V8SW 以其稳定的 6.8V 稳压特性、低漏电和小型 SOD-323W 封装，适合对空间和静态电流有要求的参考、保护与钳位应用，但在高功率或高温场合需注意热设计与选型余量。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
