WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics MMBD4148CA

МодельMMBD4148CA
КорпусSOT-23
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics MMBD4148CA
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
MMBD4148CA
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Переключающий диод
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227743086
Выпрямительный ток
200mA
Обратный ток (Ir)
5uA@75V
Прямое падение напряжения (Vf)
1V@10mA
Рассеиваемая мощность (Pd)
350mW
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃@(Tj)
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMBD4148CA 产品概述

一、产品简介

MMBD4148CA 是晶导微电子推出的一款高速开关二极管,采用 SOT-23 小封装,针对高频信号开关、脉冲整流和小功率保护场合设计。器件在 10mA 工作点正向压降约 1.0V,反向耐压高达 100V,具有低反向漏电流与快速恢复特性,适用于消费电子、通信和工业控制等应用。

二、主要特性

  • 正向压降(Vf):1.0V @ If=10mA(典型)
  • 直流反向耐压(Vr):100V
  • 直流整流电流:200mA
  • 最大耗散功率(Pd):350mW(封装与散热相关)
  • 反向电流(Ir):≤5μA @ Vr=75V
  • 反向恢复时间(Trr):4ns(快速开关)
  • 工作结温范围:-55℃ ~ +150℃(Tj)

三、电气性能要点

器件在小信号和脉冲环境中表现优异。200mA 为器件允许的直流整流电流,但在实际电路中应考虑封装热阻与环境温度对功耗的限制以避免超温。低至几微安的反向漏流在高阻输入或电源保护场合能有效降低静态损耗。4ns 的反向恢复时间使其在高速开关和脉冲整流中切换损耗小、干扰低。

四、封装与热特性

SOT-23 细小封装利于高密度 PCB 布局。最大耗散功率 350mW 对应良好散热条件,若工作在高环境温度或长时间大电流工况下,应按器件热阻做功率去额定处理并考虑加大铜箔或散热通道。建议在 PCB 设计时优化焊盘和地/散热层布局以降低结到环境的热阻。

五、典型应用场景

  • 高频信号开关、脉冲整流
  • 逻辑电平隔离与钳位保护
  • 输入保护、反接与过压抑制(低功率)
  • 通信模块、传感器前端的小信号整流与开关

六、选型与使用建议

  • 若长期工作于接近 200mA,需验证温升并实施散热措施;优先按功耗 Pd 和环境温度做热保额定。
  • 高频开关场合注意走线最短、回流路径良好以降低寄生电感与振铃。
  • 对极性与封装脚位在 PCB 布局中标注清晰,焊接工艺建议遵循 SOT-23 的回流曲线以保证可靠性。

七、可靠性与品质保障

晶导微电子提供工业级结温范围(-55℃~+150℃),并通过常规电气与热循环测试。建议在批量导入前完成可靠性验证(温度循环、湿热、振动与焊接热稳定性测试)以满足具体应用需求。

如需数据手册(完整电气特性曲线、典型特性图和封装尺寸),可向晶导微电子或授权分销渠道索取 MMBD4148CA 详细资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.