WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics BZT52C11W

МодельBZT52C11W
КорпусSOD-123
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics BZT52C11W
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
BZT52C11W
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
стабилитрон
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
150Ω
Импеданс (Zzt)
20Ω
Артикул
BM0259012037
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100nA@8V
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
10.4V~11.6V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52C11W 产品概述

一、产品简介

BZT52C11W 是晶导微电子推出的一款独立式稳压二极管(齐纳二极管),标称稳压值为 11V,采用 SOD-123 小封装,适用于空间受限的低功耗稳压、基准电压及浪涌吸收场合。器件在反向击穿区工作,可提供稳定的电压参考并兼具过压钳位功能,适合消费电子、通信模块、传感器接口及电源管理板等应用。

二、主要电气参数与特性

  • 稳压值(标称):11V
  • 稳压值范围:10.4V ~ 11.6V
  • 反向漏电流 Ir:100nA @ 8V(典型测试条件)
  • 最大耗散功率 Pd:500mW(基于良好散热条件)
  • 动态阻抗 Zzt:20Ω(测试点相关动态阻抗)
  • 峰值/高阻抗 Zzk:150Ω(低电流区动态阻抗)
  • 工作结温范围:-55℃ ~ +150℃
    该器件具有低漏电、高稳压精度和较低的动态阻抗,在中低电流工作点下能保持较稳定的参考电压。

三、热性能与可靠性

由于 SOD-123 为小型封装,器件的热阻和功耗受 PCB 散热条件影响显著。标称耗散功率 500mW 通常在推荐的 PCB 铜箔以及良好环境条件下才能实现,建议按温度降额使用:随环境温度上升应降额使用以保证结温不超过 150℃。长期工作应考虑热循环和焊接应力对可靠性的影响。

四、典型应用场景

  • 低功耗稳压与电压基准:为模拟电路或 ADC/DAC 提供参考电压源。
  • 过压/浪涌保护:对输入端或信号线进行钳位保护,防止瞬态电压损坏后端电路。
  • 功率管理与电源监控:配合限流电阻构成简单的稳压器为外围器件供电。
  • 通信与消费类电子:适用于模块化设计中需要稳定电压但功耗受限的场合。

五、选型与焊接提示

  • 若电路中工作电流较高或需更低稳压阻抗,应选用更大功率或更低 Zt 的型号;若对稳压精度有严格要求,留意器件的稳压值范围(10.4V~11.6V)。
  • 设计时在稳压二极管前串联限流电阻以控制工作电流和功耗;计算时需考虑最大环境温度和 PCB 散热能力。
  • 焊接时遵循 SOD-123 的回流温度规范,避免超时高温造成封装应力;清洁助焊残留并避免长时间高温暴露。

六、封装与订购信息

  • 封装:SOD-123,适合自动贴装与回流焊工艺。
  • 品牌:晶导微电子(BZT 系列)
  • 型号:BZT52C11W,常见为卷带包装,适合量产 SMT 贴装。
    购买或替换时请确认稳压值、功耗、动态阻抗与工作温度以满足实际应用需求。若需更详细的参数曲线或封装尺寸图,建议参考晶导微电子官方数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.