WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics MSB50M

МодельMSB50M
КорпусUMSB
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 131564

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics MSB50M
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
MSB50M
Шаг
1
Корпус
UMSB
Тип
однофазное выпрямление
Категория
выпрямительный мост
Вес
0.37g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264858921
Выпрямительный ток
5A
Обратный ток (Ir)
5uA@1000V
Прямое падение напряжения (Vf)
1.1V@5A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MSB50M 单相整流桥产品概述

MSB50M是晶导微电子推出的一款中高压、中等电流单相整流桥,专为需要高效、可靠整流的场景设计。其参数覆盖了从常规家电到工业电源的核心需求,低导通损耗、高耐压余量与宽温适应性使其在多种应用中具备竞争力。

一、核心电气参数与性能优势

该器件的关键参数针对实际应用做了针对性优化,核心表现如下:

  • 正向压降Vf:1.1V(@5A)—— 远低于普通整流桥的典型值(通常1.5V以上),导通损耗小,可有效降低工作温度,减少散热设计成本;
  • 直流反向耐压Vr:1000V—— 提供充足的电压余量(如220V交流整流后峰值约311V,余量超2倍),适配市电及部分工业高压场景;
  • 额定整流电流:5A(直流正向平均电流IF(AV))—— 满足中等功率设备的连续工作需求;
  • 反向漏电流Ir:5μA(@1000V)—— 漏电流极小,反向截止性能优异,可降低待机损耗与反向发热;
  • 浪涌承受能力:非重复峰值浪涌电流Ifsm=150A—— 能抵御开机、负载突变等瞬间大电流冲击,提升系统可靠性;
  • 宽温工作范围:-55℃~+150℃—— 适应低温(如户外、寒冷地区)与高温(如工业机箱内)环境,满足严苛工况需求。

二、封装与可靠性设计

MSB50M采用UMSB封装,该封装具备以下特点:

  • 体积紧凑,适合小型化设备的功率密度需求;
  • 散热路径优化,配合低Vf参数,可有效降低结温积累;
  • 封装工艺成熟,引脚与内部芯片连接可靠,抗振动、抗冲击性能良好,适合批量生产与长期使用。

结合电气参数的冗余设计(如耐压、浪涌余量),该器件可在连续工作10万小时以上(符合功率器件行业可靠性标准)。

三、典型应用场景

基于参数匹配,MSB50M可广泛应用于以下场景:

  1. 工业开关电源:5A输出功率的小功率电源模块,适配1kV耐压与宽温需求;
  2. 家电设备:变频空调、洗衣机、电磁炉等的电源整流单元,抵御开机浪涌;
  3. 小型新能源系统:太阳能小功率逆变器、储能辅助电源的整流部分;
  4. 通信辅助电源:机房内小功率辅助模块,宽温适应机房环境变化。

四、品牌与品质保障

晶导微电子作为国内功率器件领域的主流厂商,其产品遵循国际与国内行业标准(如GB/T 15290相关整流桥规范),具备:

  • 参数一致性好,批量应用时性能稳定;
  • 完善的可靠性测试(高低温循环、浪涌冲击、振动测试等);
  • 本地化服务支持,便于技术对接与售后。

该器件凭借“高效、可靠、适配广”的特点,成为中功率整流场景的高性价比选择,可满足从消费电子到工业级应用的多元需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.