Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Jingdao Microelectronics B5817W
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Jingdao Microelectronics B5817W
- Тип
- Jingdao Microelectronics
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- Jingdao Microelectronics
- Модель
- B5817W
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOD-123
- Категория
- Диод Шоттки
- Вес
- 0.036g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0228061360
- Выпрямительный ток
- 1A
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 1mA@20V
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 450mV@1A
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 55℃~+125℃
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
B5817W 产品概述
一、概述
B5817W 是晶导微电子面向低压快速整流与保护应用推出的一款肖特基二极管，采用 SOD-123 小尺寸封装，额定整流电流 1A，直流反向耐压 20V。器件工作结温范围为 -55℃ 到 +125℃，适用于便携式和板载电源等空间受限、对正向压降有较高要求的场合。
二、主要性能参数
- 正向压降 (Vf)：450mV @ 1A（低压降，有利于提高系统效率）
- 额定整流电流：1A（连续）
- 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：9A（短时浪涌承受能力强）
- 直流反向耐压 (Vr)：20V（适合低压电源环节）
- 反向电流 (Ir)：1mA @ 20V（中等漏电，需在低漏电场合注意）
- 工作结温：-55℃ ~ +125℃
三、特点与优势
- 低正向压降：450mV@1A 的典型值比传统整流二极管更低，降低功耗与热量产生。
- 瞬态耐受能力好：9A 的非重复峰值浪涌电流能吸收启动或短路瞬态能量，提升可靠性。
- 小体积封装：SOD-123 有利于高密度布局与自动贴装，适合消费类电子与通信设备。
- 宽温度范围：满足工业级温度要求，可靠性好。
四、典型应用
- 开关电源输出整流与续流二极管
- 电池与电源的反向保护、反向续流
- USB/移动设备供电路径降压优化
- 直流母线与低压配电系统的瞬态保护
五、封装与热管理
SOD-123 小封装带来占板面积小的优势，但热阻较大，长时间 1A 工作时需注意散热：建议缩短引线、增大铜箔面积或与散热垫配合使用以降低结温并确保可靠运行。
六、使用建议与注意事项
- 在高温或持续满载工况下，应进行电流降额以防结温超限。
- 反向漏电 Ir 在 20V 时约 1mA，若用于超低功耗电路请评估漏电对系统的影响。
- 峰值浪涌 Ifsm 为非重复能力，设计时不能作为常态过载使用。
- 贴装与回流焊请遵循厂商推荐的工艺参数，避免过热导致器件性能退化。
七、结语
B5817W 以其低正向压降、小体积和良好的浪涌承受能力，适合中低压、高密度电源设计与保护场景。选型时请参照晶导微电子提供的完整数据表与应用说明，结合系统热设计与漏电要求进行综合评估。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
