Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Jingdao Microelectronics RS3MF
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Jingdao Microelectronics RS3MF
- Тип
- Jingdao Microelectronics
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- Jingdao Microelectronics
- Модель
- RS3MF
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMAF
- Категория
- быстровосстанавливающийся/высокоэффективный диод
- Вес
- 0.056g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0228061346
- Выпрямительный ток
- 3A
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 5uA@1kV
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 1.3V@3A
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 55℃~+150℃
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
RS3MF 产品概述 — 晶导微电子
一、产品简介
RS3MF 是晶导微电子推出的一款独立式快恢复/高效率整流二极管，封装为 SMAF，额定整流电流 3A，重复峰值反向耐压 1000V。器件面向中高压开关电源、逆变器与工业电源等需要兼顾高耐压与快速恢复的应用场景，兼具较低正向压降与可观的抗浪涌能力。
二、主要电气参数
- 正向压降 (Vf)：1.3V @ If = 3A
- 直流整流电流：3A（连续）
- 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：80A
- 直流反向耐压 (Vr)：1000V
- 反向电流 (Ir)：5μA @ 1000V
- 反向恢复时间 (Trr)：500ns
- 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃ (Tj)
- 封装：SMAF（独立式）
以上参数为典型/代表值，具体使用时请以正式数据手册为准。
三、产品特点
- 高耐压设计：1000V 反向耐压适用于高电压整流与开关场合，提升系统可靠性。
- 快恢复特性：约 500ns 的反向恢复时间，在中频率开关环境下可显著降低开关损耗与干扰。
- 低正向压降：3A 工作点下 VF≈1.3V，有助于提高整机效率并减少发热。
- 优良的浪涌能力：80A 非重复峰值浪涌电流满足启动或短时冲击电流要求。
- 封装与安装：SMAF 封装便于手工焊接与自动化贴装，适合密度较高的电路板设计。
四、典型应用
- 开关电源（SMPS）次级与主整流
- 逆变器与电驱动系统的自由轮二极管
- 电池充电器与适配器
- 工业电源、通讯电源与整流模块
- 需要高耐压且对效率有一定要求的高压整流场合
五、设计与使用建议
- 热管理：虽然 VF 较低，但长期 3A 工作会产生热量，建议结合铜箔散热、大面积地线或散热垫使用，并按数据手册对结温进行降额处理。
- 反向恢复注意事项：Trr ≈ 500ns 属于中等恢复速度，若在高 dv/dt 或高开关频率场景下使用，建议在二极管两端加 RC 缓冲或吸收网络，避免回路过压与 EMI。
- 浪涌能力：Ifsm = 80A 为非重复潮流能力，设计时仍需避免频繁超过额定浪涌以延长寿命。
- 焊接与可靠性：采用推荐的回流曲线与焊盘布局可保证封装和焊点可靠性；长期工作环境建议考虑环境湿度与振动影响。
六、封装与品质
RS3MF 采用 SMAF 独立式封装，便于在多种 PCB 布局中实现可靠连接。晶导微电子出品，关注量产一致性与质量控制，请在量产前索取并核对器件的最新规格书与可靠性认证资料。
如需更详细的热阻、极限参数或典型特性曲线，请参考晶导微电子官方数据手册或向供应商索取样片进行实际验证。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
