WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics MBR2060DT

МодельMBR2060DT
КорпусTO-252-2
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics MBR2060DT
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
MBR2060DT
Шаг
1
Корпус
TO-252-2
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.468g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227742689
Выпрямительный ток
20A
Конфигурация диода
1 общий катод
Обратный ток (Ir)
100uA@60V
Прямое падение напряжения (Vf)
750mV@10A
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500
Обратное постоянное напряжение (Vr)
60V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MBR2060DT肖特基二极管产品概述

一、产品身份与品牌基础

MBR2060DT是晶导微电子推出的1对共阴极肖特基整流二极管,属于中小功率肖特基器件范畴。型号命名中“20”对应连续整流电流(20A),“60”对应直流反向耐压(60V),是针对效率、紧凑性及可靠性需求设计的通用型规格,广泛适配各类电子设备的整流/续流场景。

二、核心参数与技术规格

MBR2060DT的参数明确了性能边界,关键指标如下:

  • 电气特性:
    正向压降(Vf)典型值750mV@10A(远低于普通硅二极管的1V+),导通损耗低;直流反向耐压(Vr)60V,反向漏电流(Ir)仅100μA@60V(漏电流小且稳定);连续整流电流(Io)20A(直流),非重复峰值浪涌电流(Ifsm)达150A(可抵御瞬间大电流冲击)。
  • 物理特性:
    采用TO-252-2贴片封装,尺寸紧凑(约7.6mm×6.4mm×2.3mm),兼容自动化表面贴装(SMT)工艺,同时具备良好的散热能力,满足中小功率应用的热管理需求。

三、典型应用场景

MBR2060DT的参数特性使其适配多类电子设备,核心应用包括:

  1. 开关电源输出整流:如笔记本适配器、LED驱动电源、小型UPS等,低Vf特性可提升电源转换效率;
  2. DC-DC转换器续流:降压/升压DC-DC电路中作为续流管,肖特基的快速恢复特性配合低导通压降,优化电路效率;
  3. 车载电子辅助电路:车载充电系统、车灯控制电路等,150A浪涌能力可应对汽车启动时的瞬间大电流;
  4. 小型家电与工业控制:电磁炉、小型变频器的整流/续流环节,满足中小功率下的可靠性需求;
  5. 过流保护辅助:配合保险丝实现电路过流时的快速响应(肖特基恢复时间短)。

四、技术优势与应用价值

与同规格普通硅二极管相比,MBR2060DT的核心优势在于:

  • 低损耗高效率:750mV正向压降比硅二极管降低约30%,相同电流下导通损耗减少,适合节能型产品;
  • 共阴极配置灵活:1对共阴极结构可直接用于双路整流(如全波整流简化方案)或双路续流,减少外部元件;
  • 耐冲击可靠性:150A非重复浪涌能力,可抵御电路启动、负载突变等瞬间大电流,提升整机可靠性;
  • 贴装适配性强:TO-252-2封装体积小、重量轻,兼容现有SMT生产线,便于小型化设备布局。

五、选型与使用注意事项

为确保稳定工作,需注意以下几点:

  1. 电压匹配:电路峰值电压需低于60V反向耐压,避免反向击穿;
  2. 电流与散热:连续工作电流不超过20A(直流),需配合散热片或PCB铜箔散热,防止过热;
  3. 浪涌限制:150A为单次非重复浪涌,不可持续/重复施加,需通过电路限制浪涌次数;
  4. 焊接规范:回流焊峰值温度≤260℃(时间≤10s),避免焊接损伤器件。

总结:MBR2060DT以低损耗、高可靠性、紧凑封装为核心优势,覆盖中小功率电源、车载电子等多领域,是替代普通硅二极管、提升电路效率的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.