WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics BZT52C15SW

МодельBZT52C15SW
КорпусSOD-323W
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics BZT52C15SW
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
BZT52C15SW
Шаг
1
Корпус
SOD-323W
Категория
стабилитрон
Вес
0.027g
Минимальный заказ
50
Импеданс (Zzk)
200Ω
Импеданс (Zzt)
30Ω
Артикул
BM0257561896
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100nA
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
13.8V~15.6V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52C15SW 产品概述

BZT52C15SW 是晶导微电子推出的一款独立式小功率稳压二极管,标称稳压值为 15V。该器件采用 SOD-323W 小封装,适合空间受限的表面贴装场合,具有低泄漏电流和较好的稳压特性,常用于低功耗基准、稳压与保护电路中。

一、主要特性

  • 独立式稳压二极管,型号:BZT52C15SW(晶导微电子)
  • 标称稳压值:15V(实际范围:13.8V ~ 15.6V)
  • 反向电流 Ir:100nA @ 10.5V(泄漏电流极小,适合高阻抗应用)
  • 耗散功率 Pd:200mW(器件最大耗散)
  • 阻抗:Zzt = 30Ω(测试工况下动态阻抗);Zzk = 200Ω(低电流拐点阻抗)
  • 工作结温范围:-55℃ ~ +150℃
  • 封装:SOD-323W(表面贴装,小型化)

二、电气性能解读

BZT52C15SW 在规定测试电流下显示出典型的动态阻抗 Zzt = 30Ω,说明在工作电流较高时具有较好的稳压能力;而 Zzk = 200Ω 表示在接近击穿拐点、极低电流条件下稳压特性会变差,因此在设计时应保证足够的稳流以维持稳定输出。极低的反向泄漏([email protected])使其在高阻抗参考和偏置电路中效果优良。

器件最大允许的总电流可由 Pd 限定:最大 Iz+IL ≈ Pd / Vz = 200mW / 15V ≈ 13.3mA。建议在实际设计中留安全裕量(例如不超过额定功率的 50%~70%)以提高可靠性与寿命。

三、典型应用场景

  • 小功率基准电源与偏压生成(例如对模拟前端、传感器提供稳定参考)
  • 简单的稳压与稳流电路(作为并联稳压元件)
  • 输入浪涌或过压保护(与限流器件配合)
  • 波形裁剪、过压检测与电平钳位

四、设计与选用注意事项

  • 稳压时需在二极管与电源间串联限流电阻 R,计算公式: R = (Vin - Vz) / (Iz + IL) 并确保 Pd >= Vz × (Iz + IL);同时考虑最大环境温度对功耗的降额影响。
  • 若需要较高精度稳压,应选择稳定工作电流点(远离击穿拐点),以减小由 Zzt 引起的电压变化。
  • 对于低噪声或高精度参考,可在二极管并联电容以滤除瞬态噪声,但注意不要造成启动延迟或振荡。
  • 封装热阻较大,尽量在 PCB 上提供足够的铜箔散热路径,避免局部过热。

五、封装与焊接建议

SOD-323W 为小型表面贴装封装,建议按常规无铅回流焊工艺安装(参考器件实质性数据手册中的回流曲线)。装配时注意焊盘尺寸与锡膏量匹配,减少热应力与焊点应力集中;高温回流后应避免反复高温循环以保护结温寿命。

六、可靠性与储存

工作结温范围广(-55℃ ~ +150℃),适合工业温度等级应用。长期可靠性受结温、功耗和环境(潮湿、机械应力)影响,建议储存、运输与回流前遵守干燥箱与防潮规范,必要时做防潮回流前烘干处理。

七、选型与采购提示

订购时请确认完整料号 BZT52C15SW、封装 SOD-323W 与所需的卷盘数量;如需替代,可在相同性能(Vz、Pd、Zzt、封装)范围内比较。使用前建议参照晶导微电子的完整数据手册获取详尽的测试条件、IV 曲线与回流焊工艺参数。

总结:BZT52C15SW 是一款适用于小功率、空间受限场合的 15V 稳压二极管,具有低泄漏、良好动态阻抗和宽工作温度范围,适合用于偏置、基准与保护等场合。在设计中应重视功耗限额与热管理,以保证长期稳定工作。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.