WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics MBR1040DT

МодельMBR1040DT
КорпусTO-252-2
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics MBR1040DT
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
MBR1040DT
Шаг
1
Корпус
TO-252-2
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.464g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264454956
Выпрямительный ток
10A
Конфигурация диода
1 общий катод
Обратный ток (Ir)
100uA@40V
Прямое падение напряжения (Vf)
700mV@5A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MBR1040DT 产品概述

一、产品简介

MBR1040DT 是晶导微电子推出的一款功率肖特基整流二极管,双芯片封装为一对共阴极(common cathode),适用于中高电流、低压降的整流与保护场合。器件在 5A 工作点的正向压降仅约 700mV,具有快速恢复、低正向压降和较小反向漏电的特点,适合开关电源、整流桥、续流二极管与反向保护等应用。

二、主要电气特性

  • 正向压降 (Vf):约 0.7V @ IF=5A(单芯片测);低压降可减少导通损耗。
  • 直流反向耐压 (Vr):40V,适用于低压电源与电池系统。
  • 连续整流电流:10A(良好散热条件下),适合中大电流整流应用。
  • 峰值非重复浪涌电流 (Ifsm):100A(单次峰值),满足启动或短时冲击电流需求。
  • 反向漏电流 (Ir):100μA @ 40V(典型或上限值),在高温下会增大;适用于对漏电要求不是极端苛刻的场合。
  • 工作结温范围:-55℃ ~ +150℃,适应工业级温度要求。

三、封装与机械特点

  • 封装形式:TO-252-2(DPAK 类),表面贴装,便于自动化装配。
  • 热性能:TO-252-2 通过底部散热焊盘与 PCB 散热,实际散热能力依赖于焊盘面积与过孔数;充分铺铜并引入热过孔能显著降低结温。
  • 引脚配置:一对共阴极,便于构建半桥或整流桥电路,减小系统占板面积。

四、典型应用场景

  • 开关电源输出整流与续流二极管。
  • 充电器与电池管理系统的低压整流与反向保护。
  • 汽车电子(低压子系统)、工业电源与电机驱动的自由轮整流。
  • 高频整流与功率模块中替代普通快恢复二极管以降低功耗。

五、使用与布局建议

  • 散热设计:在接近最大整流电流工作时,需在 PCB 上配备充足的散热铜箔及多孔过孔,将热流引导至散热层或散热片。
  • 布线要求:正负极短且粗,减小串联电阻与电感;靠近负载或电源端放置以减少回路面积。
  • 温度影响:反向漏电随温度上升显著增加,长时间高温工作需考虑电流与功耗的降额。
  • 浪涌保护:Ifsm 为非重复峰值,若存在频繁冲击或反复浪涌,应增加软起动电路或选择更高浪涌能力器件。
  • 并联注意:若通过并联提高电流能力,应确保电流分享机制(如匹配 Vf 或串接限流)以防单颗过载。

六、可靠性与选型提示

MBR1040DT 在工业温度范围内可长期稳定工作,但在具体设计中需关注散热、反向漏电与浪涌能力。对于对正向压降要求更低或反向耐压更高的特殊场合,可比较同类不同 Vf/Vr 等级的肖特基器件以优化效率与可靠性。晶导微电子的该型号在中低压高电流整流领域性价比高,适合量产与工业级产品应用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.