WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics BZT52C2V7

МодельBZT52C2V7
КорпусSOD-123
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics BZT52C2V7
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
BZT52C2V7
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
стабилитрон
Вес
0.036g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
600Ω
Импеданс (Zzt)
100Ω
Артикул
BM0262122725
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
20uA@1V
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
2.5V~2.9V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор стабилитрона BZT52C2V7, 2.7V, SOD-123

1. Описание
BZT52C2V7 — отдельный стабилитрон с номинальным напряжением стабилизации 2.7V и диапазоном 2.5V~2.9V. Применяется как опорный источник питания малой мощности и для ограничения перенапряжений. Корпус для поверхностного монтажа SOD-123 подходит для компактной потребительской и промышленной электроники.

2. Основные параметры и характеристики
Номинальное напряжение стабилизации: 2.7V; диапазон: 2.5V ~ 2.9V.
Обратный ток утечки Ir: 20 μA @ 1.0V.
Динамическое сопротивление Zzt: 100 Ω при заданном испытательном токе; оно определяет зависимость напряжения от изменения тока.
Максимальная рассеиваемая мощность Pd: 500 mW; учитывайте корпус и условия отвода тепла.
Корпус: SOD-123, подходит для стандартного процесса SMT.

3. Типовые применения
Опорные источники и цепи опорного напряжения для недорогих маломощных устройств.
Ограничение входных бросков и защита от переходных перенапряжений.
Стабилизация смещения и развязка цепей.
Ограничители малых сигналов и сдвиг уровня.

4. Рекомендации по применению в схемах
Расчет последовательного токоограничивающего резистора: R = (Vin − Vz) / Iz (Iz — рабочий ток; учитывайте ток нагрузки).
Проверка мощности: рассеиваемая мощность устройства Pz = Vz × Iz. Теоретический максимальный постоянный ток Imax ≈ Pd / Vz ≈ 500mW / 2.7V ≈ 185mA, однако следует снижать нагрузку с учетом теплового сопротивления корпуса SOD-123 и температуры окружающей среды.
При Zzt ≈ 100 Ω напряжение существенно зависит от тока. Для более стабильного опорного напряжения поддерживайте ток около заданного испытательного значения или выберите модель с меньшим динамическим сопротивлением.
Учитывайте влияние температуры на напряжение стабилизации и ток утечки: при высокой температуре ток утечки и температурный дрейф возрастают, поэтому в расчетах нужен запас.

5. Корпус и надежность
SOD-123 подходит для монтажа пайкой оплавлением и автоматизированной установки. Для надежной длительной работы предусмотрите теплоотвод на печатной плате: увеличьте площадь меди контактных площадок, сократите тепловой путь и избегайте длительной работы около номинальной Pd. Рекомендуется проводить испытания на старение и воздействие окружающей среды в реальных условиях эксплуатации.

6. Рекомендации по выбору
При выборе проверьте диапазон напряжения стабилизации и условия испытательного тока; при необходимости запросите полную техническую документацию и проверьте температурный коэффициент, испытательный ток Iz, импульсную стойкость и тепловое сопротивление. BZT52C2V7 подходит для применений, чувствительных к размеру и стоимости, со средними требованиями к точности.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.