Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Jingdao Microelectronics MM3Z3V3
Configuration
1 options
Configuration
24+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Jingdao Microelectronics MM3Z3V3
- Тип
- Jingdao Microelectronics
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- Jingdao Microelectronics
- Модель
- MM3Z3V3
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOD-323
- Категория
- стабилитрон
- Вес
- 0.028g
- Минимальный заказ
- 1
- Импеданс (Zzt)
- 130Ω
- Артикул
- BM0226518981
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 20uA@1V
- Рассеиваемая мощность (Pd)
- 200mW
- Напряжение стабилизации (диапазон)
- 3.1V~3.5V
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 55℃~+150℃
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MM3Z3V3 产品概述
一、产品简介
MM3Z3V3 是晶导微电子推出的一款独立式稳压二极管，标称稳压值 3.3V（实际稳压范围 3.1V～3.5V），采用 SOD-323 小封装，适用于空间受限与便携式电子设备。器件工作结温范围宽泛（-55℃～+150℃），在工业与消费类环境均能稳定工作。
二、主要电气参数
- 稳压（标称）：3.3V；稳压范围：3.1V～3.5V
- 反向电流 Ir：20 μA @ VR=1V（低漏电流特性，适合低功耗电路）
- 耗散功率 Pd：200 mW（注意环境温度与散热条件）
- 结阻抗 Zzt：130 Ω（影响动态稳压能力与瞬态响应）
- 封装：SOD-323（独立式贴片），品牌：晶导微电子
三、典型应用场景
适合用作参考电压源、过压保护、去耦后的小功率稳压、信号线保护与分压器的稳定化处理。典型应用包括物联网终端、便携仪表、消费电子微模块以及低功耗传感器节点等。
四、设计与使用建议
- 偏置与稳压电流：为获得稳定的 3.3V 输出，需保证二极管在适当的反向电流区间工作。考虑到 Ir=20 μA 在 1V 时，实际应用中应根据负载与供电电压设计限流电阻以设置工作电流。
- 热管理与功率限制：Pd=200 mW 为器件最大耗散能力，实际使用中应按环境温度进行降额；在高温或持续功耗场景下建议增加散热面积或改用大功率封装。
- 抑制噪声与瞬态：由于结阻抗较高（Zzt=130 Ω），在有瞬态或低频噪声要求的电路中，靠近二极管并联适当的旁路电容（如 0.1 μF 至 1 μF）可以改善瞬态响应与滤波性能。
- PCB 布局：将二极管尽量靠近被保护或需稳压的节点布置，限流电阻与旁路电容布线短且宽，减少寄生电阻与感抗，有助于热量通过铜箔扩散。
五、可靠性与选型注意
MM3Z3V3 提供广泛温度范围与低漏电特点，适用于对稳定性有要求的低功耗与工业级场合。选型时除稳压值外，应评估实际工作电流、最大反向电压、工作环境温度和长期热循环疲劳，以确保长期可靠性。封装为 SOD-323，便于自动贴装与小型化设计。
如需替代封装、更高耗散能力或更小结阻抗的型号，可联系晶导微电子技术支持获取系列产品对照与应用建议。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
