Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Jingdao Microelectronics MM3Z5V1B
Configuration
1 options
Configuration
24+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Jingdao Microelectronics MM3Z5V1B
- Тип
- Jingdao Microelectronics
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- Jingdao Microelectronics
- Модель
- MM3Z5V1B
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOD-323
- Категория
- стабилитрон
- Вес
- 0.028g
- Минимальный заказ
- 1
- Импеданс (Zzt)
- 130Ω
- Артикул
- BM0230630738
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- [email protected]
- Рассеиваемая мощность (Pd)
- 300mW
- Напряжение стабилизации (диапазон)
- 5V~5.2V
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 55℃~+150℃
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MM3Z5V1B 产品概述
MM3Z5V1B 是晶导微电子推出的一款独立式低功耗稳压二极管，标称稳压值为5.1V（实际范围5.0V～5.2V），采用 SOD-323 表面贴装封装，适用于电源基准、偏置稳压与小电流过压保护等场合。器件具有低反向漏流和较低的结温工作范围，便于在空间受限的移动设备与工业控制板上应用。
一、主要参数
- 稳压值（标称）：5.1V（范围 5.0V ～ 5.2V）
- 反向电流 Ir：2 μA @ 1.5V
- 耗散功率 Pd：300 mW（注意板上散热条件影响实际可用功率）
- 阻抗 Zzt：约 130 Ω（表示动态阻抗，对稳压精度有影响）
- 工作结温范围：-55 ℃ ～ +150 ℃
- 封装：SOD-323（小体积独立二极管）
二、特点与应用场景
- 特点：体积小、反向漏流低、适合低功耗参考与偏置回路；SOD-323 便于自动贴装生产。
- 典型应用：基准电压、模拟/数字电路偏置、低功耗稳压模块、信号线简单过压保护、电池供电设备的参考源等。
三、使用与设计建议
- 功率与电流：理论最大稳压电流 Iz_max ≈ Pd / Vz = 300mW / 5.1V ≈ 59 mA；为保证可靠性建议典型工作电流远低于此值（常取 5–25 mA，视热散情况而定）。
- 串联限流电阻示例：若输入 12V、目标 Iz = 20 mA，则 R = (12V − 5.1V) / 20mA ≈ 345 Ω；并检查在最坏工况下耗散不超过 Pd。
- 稳压精度：Zzt = 130 Ω 意味着在小电流变化下电压有明显波动，需在需要高精度基准时并联低噪声放大或选用精密参考源。
- 散热：SOD-323 封装散热受限，建议在 PCB 上使用相对较大的铜箔作为散热路径并考虑环境温度对 Pd 的降额。
四、封装与安装注意
- SOD-323 为两引脚表贴封装，焊接时避免过热、掌控回流曲线以保护器件。
- 贴装建议：合理布局接地/散热铜箔，保持引脚与走线畅通以利散热与测量点布置。
- 贮存与防静电：按常规半导体器件防静电与防潮要求处理。
五、测试与替代型号
- 推荐在设计验证时测量 Vz 在目标 Iz 条件下的值、反向漏流与温度漂移，并做热仿真验证板级耗散。
- 常见可替代型号（功能相近，选型前请核对电气参数与封装）：BZT52C5V1、BZT52B5V1 等。
MM3Z5V1B 适合用于对体积和成本敏感、需要低功耗参考或简单稳压的应用场景。选型时请结合实际工作电流、环境温度与 PCB 散热条件进行功率降额和电路保护设计。若需完整器件曲线与更详尽的封装尺寸、回流曲线，请索取晶导微电子的正式数据手册。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
