WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics ES1JL

МодельES1JL
КорпусSOD-123F
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics ES1JL
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
ES1JL
Шаг
1
Корпус
SOD-123F
Категория
быстровосстанавливающийся/высокоэффективный диод
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228055864
Выпрямительный ток
1A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
5uA@600V
Прямое падение напряжения (Vf)
2V@1A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ES1JL 产品概述

一、产品简介

ES1JL 是晶导微电子推出的一款独立式快恢复/高效率二极管,封装为 SOD-123F,面向开关电源与功率整流场景。器件在 1A 直流整流电流工作点具备较低正向压降与快速反向恢复特性,适用于对效率与开关损耗有要求的电源设计。

二、主要电气参数

  • 直流整流电流(Io):1A
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):25A
  • 反向耐压(Vr):600V
  • 正向压降(Vf):典型 1.7V ~ 2.0V @ 1A(依据具体测试条件)
  • 反向电流(Ir):5μA @ 600V
  • 反向恢复时间(Trr):35ns
  • 工作结温范围(Tj):-55℃ ~ +150℃

三、产品特点

  • 快恢复特性:Trr ≈ 35ns,有利于降低开关损耗与电磁干扰(EMI)。
  • 高压耐受:600V 反向耐压,适合高压整流与电源应用。
  • 低漏电流:在高压下反向电流仅 5μA,利于待机耗能控制。
  • 封装小巧:SOD-123F,适合高密度 PCB 布局及自动贴装生产。
  • 良好浪涌能力:Ifsm 25A,满足启动或短时过载条件。

四、典型应用场景

  • SMPS(二次整流、同步整流替代)
  • 功率因数校正(PFC)电路的高压端整流
  • 开关变换器的回收/续流二极管
  • 高压脉冲及工业电源整流
  • 反向保护及浪涌抑制电路

五、使用建议与热管理

  • 在 1A 连续工作时,注意散热路径与PCB铜箔面积,SOD-123F 封装散热能力有限,必要时增加散热面或使用过孔导热。
  • 对于频繁开关或高频应用,Trr 对开关损耗影响显著,建议在设计时评估反向恢复引起的应力与 EMI。
  • 推荐采用合适的回流焊工艺,避免过高峰值温度及长时间回流,保护器件可靠性。
  • 在高温环境或近极限工作点应考虑降额使用以延长寿命。

六、封装与可靠性

SOD-123F 小型独立封装,支持自动化贴装与回流焊接。器件设计满足商业/工业级温度范围(-55℃~+150℃,Tj),适用长寿命电源系统。建议在可靠性验证阶段做温升、循环热应力与浪涌试验。

七、选型与采购提示

选型时请根据具体电路的峰值电压、开关频率及浪涌要求核对 Vr、Trr 与 Ifsm 指标;若需更低正向压降或更短恢复时间,可咨询晶导微电子获取更详细的器件型号与样片资料。购买时确认封装(SOD-123F)、标记与批次以确保一致性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.